[發明專利]氣體分配裝置及具有其的等離子體處理設備

有效

• 申請號: 201210289028.2
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN103594313A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張金斌
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成;黃德海

1.一種氣體分配裝置，其特征在于，包括：

上蓋，所述上蓋具有進氣通道且所述上蓋的下表面設有容納槽；和

第一分配板，所述第一分配板設在所述容納槽內且在所述第一分配板的上表面與所述容納槽的頂壁之間限定出與所述進氣通道連通的第一空間，所述第一分配板設有多個第一分配孔，所述多個第一分配孔的孔徑和分布密度中的至少一個沿遠離所述進氣通道的方向上增大。

2.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，還包括第二分配板，所述第二分配板設置在所述容納槽內且位于所述第一分配板的下方，所述第二分配板上均勻地設有多個孔徑相同的第二分配孔，所述第二分配板的上表面與所述第一分配板的下表面限定出與所述第一和第二分配孔連通的第二空間。

3.根據權利要求2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第二分配孔的孔徑小于孔徑最小的第一分配孔的孔徑。

4.根據權利要求2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第二分配孔的分布密度大于所述第一分配孔的分布密度。

5.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述多個第一分配孔的孔徑沿遠離所述進氣通道的方向上增大且所述多個第一分配孔均勻地分布在所述第一分配板上。

6.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述多個第一分配孔的孔徑相同且所述多個第一分配孔的分布密度沿遠離所述進氣通道的方向上增大。

7.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第一分配板為矩形，所述第一分配孔在所述第一分配板上排列成第一矩形陣列，且所述第一矩形陣列的中心與所述進氣通道相對。

8.根據權利要求7所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第一分配孔均勻分布在所述第一分配板上，所述第一矩形陣列的任一排內的第一分配孔的孔徑沿從該排的兩端朝向該排的中心逐漸變小。

9.根據權利要求2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第二分配板為矩形，所述第二分配孔在所述第二分配板上排列成第二矩形陣列。

10.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第一分配板的上表面的外周沿設有向上延伸的環形上凸臺以在所述第一分配板的上表面限定出構成所述第一空間的上凹槽，所述第一分配板的下表面的外周沿設有向上延伸的環形下凸臺以在所述第一分配板的下表面限定出構成所述第二空間的下凹槽。

11.根據權利要求1-9中任一項所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述進氣通道為多個，所述多個第一分配孔分成與所述多個進氣通道一一對應的多個陣列，每一陣列內的所述多個第一分配孔的孔徑和分布密度中的至少一個沿遠離與該組對應的一個進氣通道的方向上增大。

12.根據權利要求11所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第一分配孔的多個陣列彼此對稱。

13.根據權利要求2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第二分配板為多個，所述多個第二分配板沿上下方向排列，且最上面的第二分配板與所述第一分配板限定出一個第二空間，且相鄰的第二分配板之間限定出第三空間。

14.一種等離子體處理設備，其特征在于，包括根據權利要求1-13中任一項所述的氣體分配裝置。