[發(fā)明專利]一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法

無效

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• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN102821543A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 傅雪峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法。?

背景技術(shù)

在當(dāng)今一些通信數(shù)碼產(chǎn)品中，印制線路板連接中，經(jīng)常用連接器方式解決，或者是通過制作軟硬結(jié)合板的形式達(dá)到互連。但是用連接器的方式，增加結(jié)構(gòu)設(shè)計難度和連接器成本，而軟硬結(jié)合板的方式雖然技術(shù)較成熟可靠，但軟硬結(jié)合板因為制作工藝的限制，它的成本是單純的硬板或者軟板要貴出大概50%以上。?

而成本往往是通信數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計中必須面對的首要問題，無成本優(yōu)勢，就可能沒有競爭優(yōu)勢。同時隨之通信數(shù)碼產(chǎn)品的輕薄化，結(jié)構(gòu)設(shè)計難度越來越大，若增加連接器的使用，必然會犧牲產(chǎn)品厚度，強(qiáng)度以及難度。?

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明提供了一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法，該壓合結(jié)構(gòu)通過在印制電路板的兩塊電路板之間加入導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對導(dǎo)電膠加壓、加熱的方式，使導(dǎo)電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達(dá)到板間信號連通的目的。該印制線路板壓合結(jié)構(gòu)降低因為增加連接器而增加的成本，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計難度和降低了軟硬結(jié)合板方式而增加的成本。?

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu),包括兩塊電路板，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對的金手指，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子和樹脂黏?著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子在兩塊電路板上的金手指相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通。?

所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，全稱為Anisotropic?Conductive?Film，簡稱ACF膠，為同時具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。?

所述樹脂黏著劑為聚酰亞胺樹脂和填充物亞克力或環(huán)氧樹脂。?

所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯，中間層和外層，其中內(nèi)芯為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，中間層為金屬或合金，外層為絕緣涂層，為環(huán)氧樹脂粒子。?

所述導(dǎo)電粒子為3～10um，粒子的中間層材質(zhì)為金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、或銀錫合金。?

所述兩塊電路板為軟板和軟板，或軟板和硬板，或軟板和玻璃。?

所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟：?

步驟A）將存儲于-5～+5℃的異方形導(dǎo)電膠取出，常溫下自然放置1小時；?

步驟B）將步驟A）所得異方形導(dǎo)電膠預(yù)貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對的金手指對齊；?

步驟C）對兩塊電路板加壓至0.2-0.3MPA、加熱至150-180℃，持續(xù)20-30秒，使異方形導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通，即得到所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。?

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)通過在印制電路板的兩塊電路板的金手指之間加入導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對導(dǎo)電膠加壓、加熱的方式，使導(dǎo)電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達(dá)到板間信號連通的目的。該印制線路板壓合結(jié)構(gòu)降低因為增加連接器而增加的成本，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計難度和降低了軟硬結(jié)合板方式而增加的成本。其制備方法簡單，適于推廣應(yīng)用。?

附圖說明

圖1、本發(fā)明所述印制線路板壓合前結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2、本發(fā)明所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。?

圖3、本發(fā)明所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實施方式

實施例1：?

參照圖1和圖2，一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu),包括兩塊電路板1和2，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對的金手指3，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子4和樹脂黏著劑5組成的導(dǎo)電膠6，通過對電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子4在兩塊電路板上的金手指3相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子4不破裂，不形成導(dǎo)通。?

所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，簡稱ACF膠，全稱為Anisotropic?Conductive?Film，為同時具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為PI和填充物亞克力。?

參照圖3，所述導(dǎo)電粒子4的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯41，中間層42和外層43，其中內(nèi)芯為樹脂材質(zhì)，中間層為金屬，外層為絕緣涂層。所述導(dǎo)電粒子為3um，粒子的中間層材質(zhì)為鎳上鍍金。所述兩塊電路板為軟板和軟板。?