[發明專利]深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基填筑方法無效
| 申請號: | 201210288229.0 | 申請日: | 2012-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN102797208A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 謝學欽;肖禮經;姜峰林;周志敏 | 申請(專利權)人: | 廣東冠生土木工程技術有限公司 |
| 主分類號: | E01C3/04 | 分類號: | E01C3/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 深厚 軟基零 附加 荷載 氣泡 混合 土路 基填筑 方法 | ||
技術領域
本發明涉及公路、市政道路路基設計與施工技術領域,尤其涉及深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基填筑方法。
背景技術
深厚軟基在我國分布較廣,目前處理方法主要有排水固結法、灌注膠結材料法、復合地基法等,但是都存在著一些問題,如排水固結法預壓期、施工期長,工后沉降量大;灌注膠結材料法不適用于永凍土地基、對水泥有腐蝕的地基及地下水流速過大的地基等,費用高,有一定的環境污染;復合地基法造價高昂,施工復雜,且存在樁體不貫穿軟土層時加大了樁底軟土層的負荷,加大軟基沉降及不穩定。
發明內容
本發明針對公路路基深厚軟基處理困難的問題,提出了深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基填筑方法,可以減少路基工后沉降,實現路基下地基附加應力為零。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基填筑方法,包括以下步驟:
根據氣泡混合輕質土路基和路面結構層產生的荷載,挖除所述荷載重量的1.1倍到1.3倍的地基土;
在底層填一層墊層;
在路基兩側制作基礎并砌筑擋板;
在基槽深度范圍內鋪設防水土工布;
在墊層上澆筑氣泡混合輕質土;
在氣泡混合輕質土之上鋪設路面。
墊層是素混凝土墊層或砂粒墊層。
當軟基承載力過低時,先進行淺層地基處理。
所述氣泡混合輕質土的容重為4~12kN/m3。
所述氣泡混合輕質土的質量吸水率在10米水頭壓力下不大于20%。
采用了本發明的技術方案,由于氣泡混合輕質土是一種多孔輕質材料,容重4~12kN/m3,承載力強,吸水率低,根據氣泡混合輕質土路基和路面結構層產生的荷載,挖除相同產生相同荷載的地基土,因而新建路基下地基附加應力為零,可以減少路基工后沉降,施工簡便、工期短、造價低,具有顯著的實用性和經濟性。
附圖說明
圖1是本發明具體實施方式中深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。
本發明主要是利用氣泡混合輕質土的特性來實現的,該氣泡混合輕質土是一種封閉多孔輕質材料,其容重為4~12kN/m3,僅為普通砂土路基填料的1/5~3/5,質量吸水率在10米水頭壓力下不大于20%。
圖1是本發明具體實施方式中深厚軟基零附加荷載氣泡混合輕質土路基的結構示意圖。如圖1所示,首先根據氣泡混合輕質土路基和路面結構層(包括路基、路面和車輛)產生的荷載,在原地面挖除該荷載重量的1.1倍到1.3倍的地基土1進行卸載,然后在底層填一層素混凝土墊層或砂粒墊層2,接著在路基兩側制作基礎并砌筑擋板3,并在基槽深度范圍內鋪設防水土工布4,最后在素混凝土墊層或砂粒墊層上澆筑氣泡混合輕質土5,在氣泡混合輕質土之上鋪設路面6。
如果當軟基承載力過低時,可以先進行淺層地基處理后,再按照上述流程實施填筑。
本發明的上述具體實施方式通過卸載容重大的原地基土,再填筑容重小的氣泡混合輕質土填料方式,達到深厚軟土路基零附加應力的目的,進而減少路基沉降量。該實施方式施工簡便、工期短、造價低,對于深厚軟土路基填筑具有顯著的實用性和經濟性。
以上所述,僅為本發明較佳的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉該技術的人在本發明所揭露的技術范圍內,可輕易想到的變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
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