[發(fā)明專(zhuān)利]一種移動(dòng)通信終端、嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)及其加工方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210287974.3
• 申請(qǐng)日: 2012-08-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102833947A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王佳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18;H05K3/34;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括步驟：

在具有多層PCB板子層的PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，將用于焊接所述器件的焊盤(pán)埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述PCB板為先通過(guò)疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于0.35mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述PCB板為先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于0.35mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，通過(guò)凹凸網(wǎng)板設(shè)計(jì)方式對(duì)所述PCB板上凹槽的器件噴印錫膏。

7.一種采用權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述方法制成的嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)包括一PCB板，所述PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盤(pán)埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層，所述PCB板為具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板為所述PCB板為先通過(guò)疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成，或先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。

9.一種移動(dòng)通信終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述移動(dòng)通信終端，其特征在于，所述器件為快閃存儲(chǔ)卡。