[發明專利]LED模塊及LED模塊的制造方法無效
| 申請號: | 201210287846.9 | 申請日: | 2012-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN103591474A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 羅亞斌;盧元;汪祖志;安鵬霏 | 申請(專利權)人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V31/04;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳孟秋;李慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 模塊 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED模塊及LED模塊的制造方法。具體地說,本發明涉及一種用于LED模塊的密封防水結構。
背景技術
目前市場上的LED燈包括有用作光源的多種LED模塊。而在一些特殊的應用場合中,需要將LED模塊安裝在冷凍裝置中或者安裝在戶外。例如一些LED模塊需要安裝在冷柜中以用于冷柜的照明。再例如,諸如交通燈或街道照明燈的一些LED模塊需要安裝戶外來為人們提供照明。
例如LED模塊應用于冷凍裝置時,冷凍裝置中通常會在LED模塊的表面上產生冷凝水。再例如,在LED模塊應用戶外時,LED模塊也不可避免地會遇到雨雪等惡劣天氣。因而在上述應用中,LED模塊均將具有水進入LED模塊內從而損壞LED模塊、甚至導致導路等等危險情況的風險,所以必須對LED模塊進行防水處理。
目前用于LED模塊的大多數防水結構是使用硅膠或PU膠(聚氨脂)膠,在使用時將所述膠灌注到PC蓋與鋁散熱器之間的間隙中;或者在使用時將所述膠直接灌注到PC蓋上。在使用時將所述膠灌注到蓋與鋁散熱器之間的間隙中的情況中,引發了這樣的問題:難以操作、外觀臟亂的問題。而當在使用時將所述膠直接灌注到PC蓋上的情況中,減少了透光率,并且膠將可能粘到LED上,從而影響LED的光線發光。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,從而提供一種LED模塊及LED模塊的制造方法,可通過簡單制造方法形成的防水結構,在實現良好防水的同時,還可保證良好的透光率等效果。
根據本發明的一個方面,提供了一種LED模塊,其包括殼體和設置在殼體內的至少一個LED組件,其特征在于,還包括與LED組件間隔地設置的透明防水罩,殼體具有至少一個第一定位部并且透明防水罩具有至少一個第二定位部,殼體和透明防水罩利用第一定位部和第二定位部的配合而限定出用于LED組件的密封腔。
進一步地,透明防水罩通過灌注成型從而整體地形成于殼體。
進一步地,第一定位部包括從殼體的內壁向內突出的兩個突緣,第二定位部鎖定于兩個突緣之間。
進一步地,殼體包括用于承載至少一個LED組件的基座以及從基座的兩側向上延伸的兩個側壁,殼體的每個側壁的上部均設置有朝向彼此突出的第一定位部。
進一步地,殼體包括分別以細長形延伸的基座和側壁,并且第一定位部在側壁的縱向方向延伸。
進一步地,殼體包括用于承載LED組件的基座以及從基座向上延伸的側壁部,基座以及側壁部共同限定具有U形截面的回轉密封腔,第一定位部在側壁的周向方向延伸。
進一步地,殼體包括從基座向下延伸的模塊固定部,模塊固定部的下端設置有卡扣結構。
進一步地,透明防水罩的上表面與殼體的上表面平齊。
進一步地,LED組件為細長型直線光源組件。
進一步地,,LED組件為包括具有U形截面的回轉密封腔的點光源組件。
進一步地,透明防水罩由硅膠或PU膠形成。
進一步地,殼體用作散熱器。具體說,殼體由在室溫下具有大于15W/mK的導熱率的散熱材料制成,優選地由在室溫下具有大于50W/mK的導熱率的散熱材料制成。
進一步地,透明防水罩和殼體由不同材料制成。
根據本發明的另一方面,還提供了一種LED模塊的制造方法,其包括以下步驟:
a)準備殼體,使得殼體上形成有第一定位部,殼體用于在內部設置LED組件;
b)在殼體的與LED組件隔開的位置處形成透明防水罩,并且在透明防水罩上形成與第一定位部相對應的第二定位部,以將LED組件密封于殼體內。
進一步地,在步驟b)中,通過灌注成型從而在殼體上整體地形成透明防水罩。
進一步地,步驟b)包括:
b1)準備灌注件,使得灌注件形成為具有開口的容器;
b2)將容納有LED組件的殼體的具有第一定位部的一端放入灌注件中;
b3)向灌注件中注入液態防水材料,直至液態防水材料浸沒第一定位部;以及
b4)使液態防水材料干燥,以形成具有與第一定位部對應的第二定位部的透明防水罩。
進一步地,在步驟b1)中,將灌注件的尺寸設計成大于殼體的具有第一定位部的一端的尺寸,并且灌注件的底部設置具有引流槽。
進一步地,步驟b1)中,在灌注件的底部設置多個引流槽,多個引流槽均勻地布置于灌注件的底部。
進一步地,步驟b)包括在步驟b4)之后的步驟b5):通過具有與待形成的LED模塊的輪廓相對應的刀具切割去除多余的防水材料。
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