[發明專利]一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法有效
| 申請號： | 201210285545.2 | 申請日： | 2012-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN102802357A | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 冉彥祥;孟昭光 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523303 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 避免 單面 開窗 pcb 板防焊冒油 方法 | ||
1.一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
磨板，對PCB板進行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；
開油，準備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時消除因攪拌產生的氣泡；
塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內；
絲網印刷，將感光油墨通過絲網印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；
預烤，對絲網印刷后的PCB板進行預烘烤；
對位與曝光，對烘烤后的PCB板分別進行對位和單面開窗位置菲林設擋點曝光，曝光能量在9.5-10.5級之間；
顯影，對曝光后的PCB板單面開窗面向下進行顯影；
后烤烤板，對顯影后的PCB板進行分段固化。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括焊盤和焊盤附近的單面開窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時，且在開油步驟和絲網印刷步驟之間還需要塞孔步驟時。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在顯影步驟中，單面窗面放顯影時向下放板，顯影速度為4.5-5.0m/min，顯影上壓為2.5kg/m2，顯影下壓為2kg/m2，水洗壓力為3.5kg/m2。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，預烤步驟的烘烤時間為45min，預烤溫度為75℃。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，后烤烤板分段固化，固化參數為70℃±5℃×60min→100℃±5℃×30min→120℃±5℃×30min→150℃±5℃×60min。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，絲網印刷步驟所用的感光油墨為聯致感光油墨R-500D-300G927。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在PCB板上的單面塞孔開窗位對應的菲林上設置菲林擋點，曝光時，阻止孔內感光油墨一面不被感光，顯影時沖洗掉部分塞到孔里面的綠油。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，顯影時，對應的PCB板開窗面，向下過顯影機，保證孔內沒有被感光的感光油墨顯影完全。
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