[發明專利]溫度控制方法、溫度控制裝置以及熱處理裝置有效
| 申請號: | 201210285464.2 | 申請日: | 2012-08-10 | 
| 公開(公告)號: | CN102956524A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 | 
| 發明(設計)人: | 吉井弘治;山口達也;王文凌;齋藤孝規 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/324 | 
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 控制 方法 裝置 以及 熱處理 | ||
1.一種溫度控制方法,根據由分別設置在互不相同的位置的多個溫度檢測元件檢測溫度而得到的檢測值,對包括分別設置在互不相同的位置的多個發熱元件的、對被加熱物進行加熱的加熱部中的上述發熱元件的發熱量進行控制,由此控制上述被加熱物的溫度,
當上述多個溫度檢測元件中的某個溫度檢測元件發生了故障時,利用第一估計算法來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度,根據估計出的估計值來控制上述被加熱物的溫度,其中,該第一估計算法是根據由除了發生故障的溫度檢測元件以外的溫度檢測元件檢測出的檢測值估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
2.根據權利要求1所述的溫度控制方法,其特征在于,
上述第一估計算法是利用第一卡爾曼濾波器來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
3.根據權利要求2所述的溫度控制方法,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件中的某個溫度檢測元件發生了故障時,根據由除了發生故障的溫度檢測元件以外的溫度檢測元件檢測出的檢測值和分別與上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件相對應地設置的上述多個發熱元件各自的發熱量來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度。
4.根據權利要求2所述的溫度控制方法,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件均未發生故障時,根據由上述多個溫度檢測元件中的除了所選擇的溫度檢測元件以外的溫度檢測元件檢測出的檢測值,預先準備上述第一卡爾曼濾波器,當上述所選擇的溫度檢測元件發生了故障時,利用已準備的上述第一卡爾曼濾波器來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度。
5.根據權利要求1所述的溫度控制方法,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件均未發生故障時,利用第二估計算法來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度,根據估計出的估計值來控制上述被加熱物的溫度,其中,該第二估計算法是根據由上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件檢測出的檢測值估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
6.根據權利要求5所述的溫度控制方法,其特征在于,
上述第二估計算法是利用第二卡爾曼濾波器來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
7.根據權利要求6所述的溫度控制方法,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件均未發生故障時,根據由上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件檢測出的檢測值和分別與上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件相對應地設置的上述多個發熱元件各自的發熱量來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度。
8.一種溫度控制裝置,具有:
多個溫度檢測元件,該多個溫度檢測元件分別設置在互不相同的位置;
加熱部,其包括分別設置在互不相同的位置的多個發熱元件,對被加熱物進行加熱;以及
控制部,其根據由上述多個溫度檢測元件檢測溫度而得到的檢測值來對上述加熱部中的上述發熱元件的發熱量進行控制,由此控制上述被加熱物的溫度,
其中,當上述多個溫度檢測元件中的某個溫度檢測元件發生了故障時,上述控制部利用第一估計算法來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度,根據估計出的估計值來控制上述被加熱物的溫度,其中,該第一估計算法是根據由除了發生故障的溫度檢測元件以外的溫度檢測元件檢測出的檢測值估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
9.根據權利要求8所述的溫度控制裝置,其特征在于,
上述第一估計算法是利用第一卡爾曼濾波器來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度的算法。
10.根據權利要求9所述的溫度控制裝置,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件中的某個溫度檢測元件發生了故障時,根據由除了發生故障的溫度檢測元件以外的溫度檢測元件檢測出的檢測值和分別與上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件相對應地設置的上述多個發熱元件各自的發熱量來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度。
11.根據權利要求8所述的溫度控制裝置,其特征在于,
當上述多個溫度檢測元件均未發生故障時,利用第二估計算法來估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度,根據估計出的估計值來控制上述被加熱物的溫度,其中,該第二估計算法是根據由上述多個溫度檢測元件中的各溫度檢測元件檢測出的檢測值估計上述多個溫度檢測元件各自的溫度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





