[發明專利]白光發光二極管

無效

• 申請號: 201210285300.X
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN103545417A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 甘明吉;宋健民;黃世耀;蔡百揚
• 申請（專利權）人: 錸鉆科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

1.一種白光發光二極管，其特征在于，包括：

一發光單元，具有一基板及設置于該基板表面的一個或多個發光二極管芯片；

多個黏著層，覆蓋于該發光二極管芯片的表面；

一熒光粉層，設置于所述黏著層之間；以及

一封裝樹脂層，覆蓋于發光單元的表面。

2.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，所述黏著層具有三層結構。

3.如權利要求2所述的白光發光二極管，其特征在于，所述黏著層包括一第一黏著層，其覆蓋于該發光二極管芯片的表面；一第二黏著層，其覆蓋于該第一黏著層的表面；一第三黏著層，其覆蓋于該第二黏著層的表面。

4.如權利要求3所述的白光發光二極管，其特征在于，該第一黏著層的折射率高于該第二黏著層，該第二黏著層的折射率高于第三黏著層。

5.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，該熒光粉層具有一單層或多層結構，并夾設于所述黏著層之間。

6.如權利要求5所述的白光發光二極管，其特征在于，該熒光粉層為二層結構。

7.如權利要求6所述的白光發光二極管，其特征在于，該熒光粉層包括第一熒光粉層及第二熒光粉層。

8.如權利要求7所述的白光發光二極管，其特征在于，該第一熒光粉層設置于該第一黏著層及該第二黏著層之間。

9.如權利要求7所述的白光發光二極管，其特征在于，該第二熒光粉層設置于該第二黏著層及該第三黏著層之間。

10.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，所述黏著層及該封裝樹脂層為一熱固化樹脂、或一光固化樹脂。

11.如權利要求10所述的白光發光二極管，其特征在于，所述黏著層及該封裝樹脂層為環氧樹脂、硅膠、丙烯酸樹脂。

12.如權利要求11所述的白光發光二極管，其特征在于，所述黏著層為硅膠。

13.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，該發光單元為2個至16個具有不同波長光線的發光二極管芯片所組成。

14.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，該熒光粉層選自由一紅光熒光粉、一綠光熒光粉、一藍光熒光粉、一黃光熒光粉或其組合所組成的群組。

15.如權利要求1所述的白光發光二極管，其特征在于，該熒光粉層為一連續分布或一非連續分布。

16.一種芯片板上封裝結構，其特征在于，

包括：

一電路載板；以及

一如權利要求1至權利要求15中任一項所述的白光發光二極管，其經由一金屬焊接層封裝于該電路載板。

17.如權利要求16所述的芯片板上封裝結構，其特征在于，該電路載板包括一絕緣層及一電路基板，絕緣層的材質至少一種選自由類金剛石、氧化鋁、陶瓷，及含鉆石的環氧樹脂所組成的群組。

18.如權利要求17所述的芯片板上封裝結構，其特征在于，該電路基板為一金屬板、一陶瓷板或一硅基板。

19.如權利要求16所述的芯片板上封裝結構，其特征在于，該金屬焊接層為金或金錫。