[發明專利]SPEEK固態電解質與其制備方法無效
| 申請號: | 201210284809.2 | 申請日: | 2012-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN103259041A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 蔡淳博;陳演儒;何文賢;邱國峰;蘇世軒 | 申請(專利權)人: | 財團法人紡織產業綜合研究所 |
| 主分類號: | H01M10/0565 | 分類號: | H01M10/0565;H01M10/058 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | speek 固態 電解質 與其 制備 方法 | ||
1.一種SPEEK固態電解質,其導電度的25–80℃熱變化率為小于80%,其電容量的25–80℃熱變化率為小于110%,該SPEEK固態電解質包含:
磺酸化聚醚醚酮,其分子量為10,000–50,000Da;
一第一鋰鹽,分布于該磺酸化聚醚醚酮之中,且該第一鋰鹽與該磺酸化聚醚醚酮的重量比最多為2,該第一鋰鹽為LiClO4、LiBF4、LiPF6、LiAsF6、LiCF3SO3、LiN(CF3SO3)2、LiBr或上述的任意組合;以及
一極性非質子溶劑,其含量最多為40wt%。
2.如權利要求1所述的SPEEK固態電解質,其特征在于,該極性非質子溶劑為二甲基亞砜(Dimethyl?sulfoxide;DMSO)、N-甲基吡咯酮(N-methyl?pyrrolidinone;NMP)、二甲基甲酰胺(Dimethyl?formamide;DMF)、二甲基乙酰胺(dimethylacetamide;DMAc)或是上述溶劑的任意組合。
3.如權利要求1或2所述的SPEEK固態電解質,其特征在于,更包含一鋰鹽溶液,該鋰鹽溶液系經由浸泡而附著于該SPEEK固態電解質之上或進入該SPEEK固態電解質之中。
4.如權利要求3所述的SPEEK固態電解質,其特征在于,該鋰鹽溶液的溶劑為水、碳酸乙烯酯(ethylene?carbonate;EC)、碳酸甲乙酯(ethyl?methyl?carbonate;EMC)、碳酸二甲酯(dimethyl?carbonate;DMC)或碳酸丙烯酯(propylene?carbonate;PC)。
5.如權利要求3所述的SPEEK固態電解質,其特征在于,該鋰鹽溶液的第二鋰鹽為LiOH、LiNO3、Li2SO4、LiClO4、LiCF3SO3、LiN(CF3SO3)2或上述的任意組合。
6.一種SPEEK固態電解質的制備方法,該制備方法包含:
制備一磺酸化聚醚醚酮溶液,讓磺酸化聚醚醚酮溶解于一極性非質子溶劑中,該磺酸化聚醚醚酮的分子量為10,000–50,000Da;
溶解一第一鋰鹽于該磺酸化聚醚醚酮溶液中,以形成一SPEEK電解質溶液,該第一鋰鹽為LiClO4、LiBF4、LiPF6、LiAsF6、LiCF3SO3、LiN(CF3SO3)2、LiBr或上述的任意組合;
涂布該SPEEK電解質溶液于一基材上;以及
干燥該SPEEK電解質溶液,以形成一SPEEK固態電解質層于該基材上。
7.如權利要求6所述的SPEEK固態電解質的制備方法,其特征在于,該極性非質子溶劑為二甲基亞砜(Dimethyl?sulfoxide;DMSO)、N-甲基吡咯酮(N-methyl?pyrrolidinone;NMP)、二甲基甲酰胺(Dimethyl?formamide;DMF)、二甲基乙酰胺(dimethylacetamide;DMAc)或是上述溶劑的任意組合。
8.如權利要求6所述的SPEEK固態電解質的制備方法,其特征在于,該干燥步驟的溫度為60–120℃,該干燥步驟的時間為最多72小時。
9.如權利要求6所述的SPEEK固態電解質的制備方法,其特征在于,更包括將干燥后的SPEEK固態電解質層浸泡在一鋰鹽溶液中,持續1-60秒。
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