[發(fā)明專利]有機(jī)硅樹脂組合物、封裝材料以及發(fā)光二極管裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210284753.0
• 申請(qǐng)日: 2012-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN102911503A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村龍一;三谷宗久
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L83/07
• 分類號(hào): C08L83/07;C08G77/20;C09K3/10;H01L33/56
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，其為含有含硅成分的有機(jī)硅樹脂組合物，所述含硅成分包含：結(jié)合有選自飽和烴基和芳香族烴基的1價(jià)烴基的硅原子、以及結(jié)合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol數(shù)為200~2000μmol/g。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，其通過(guò)含有以下物質(zhì)的原料成分制備：

所述含硅成分，其含有兼具烯基和硅醇縮合反應(yīng)性官能團(tuán)的兼具烯基·硅醇縮合反應(yīng)性官能團(tuán)硅化合物、兩末端硅醇基聚硅氧烷、以及不包含烯基而包含氫化硅烷基的不含烯基/含氫化硅烷基有機(jī)聚硅氧烷，

兼具環(huán)氧基和硅醇縮合反應(yīng)性官能團(tuán)的兼具環(huán)氧基·硅醇縮合反應(yīng)性官能團(tuán)硅化合物，

縮合催化劑，

加成催化劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，其通過(guò)含有以下物質(zhì)的原料成分制備：

所述含硅成分，其含有兼具烯基和氫化硅烷基的兼具烯基·氫化硅烷基有機(jī)聚硅氧烷、以及不包含烯基而包含氫化硅烷基的不含烯基/含氫化硅烷基有機(jī)聚硅氧烷，

氫化硅烷化催化劑，

氫化硅烷化抑制劑。

4.一種封裝材料，其特征在于，其由有機(jī)硅樹脂組合物形成，

所述有機(jī)硅樹脂組合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：結(jié)合有選自飽和烴基和芳香族烴基的1價(jià)烴基的硅原子、以及結(jié)合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol數(shù)為200~2000μmol/g。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝材料，其特征在于，其為半固化狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝材料，其特征在于，其形成為片狀。

7.一種發(fā)光二極管裝置，其特征在于，其具備：

發(fā)光二極管元件、和

由封裝材料形成的、封裝所述發(fā)光二極管元件的封裝層，

所述封裝材料由有機(jī)硅樹脂組合物形成，

所述有機(jī)硅樹脂組合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：結(jié)合有選自飽和烴基和芳香族烴基的1價(jià)烴基的硅原子、以及結(jié)合有烯基的硅原子，

每1g所述含硅成分中的烯基的mol數(shù)為200~2000μmol/g。