[發明專利]保護蓋及其加工方法有效
| 申請號: | 201210283824.5 | 申請日: | 2012-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN103568384A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 裴紹凱 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B7/02 | 分類號: | B32B7/02;G03B11/04;B23K26/36;B23K26/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護 及其 加工 方法 | ||
1.一種保護蓋,其包括一基板、一圖案層及一防污層;所述基板采用藍寶石制成;所述圖案層是通過對涂覆于所述基板的一側的部分陶瓷粉體采用激光掃描燒結后并去除未被激光掃描的陶瓷粉體而成,其用于遮擋部分光線;所述防污層鍍設于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
2.如權利要求1所述的保護蓋,其特征在于:所述陶瓷粉體的主要成分是磷酸鋁和二氧化硅。
3.如權利要求1所述的保護蓋,其特征在于:所述防污層的主要成分為金屬納米薄膜。
4.如權利要求1所述的保護蓋,其特征在于:所述基板上與所述圖案層所在的一側相對的另一側上鍍設在一抗紫外線膜。
5.一種保護蓋加工方法,其包括以下步驟:
提供一藍寶石基板;
在所述基板的一側涂覆陶瓷粉體;
使用激光對部分所述陶瓷粉體掃描燒結后去除未被激光掃描的陶瓷粉體以形成一圖案層;
于上述圖案層相對于所述基板所在的另一側上鍍設一防污層,所述防污層包覆于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
6.如權利要求5所述的保護蓋加工方法,其特征在于:所述陶瓷粉體的主要成分是磷酸鋁和二氧化硅。
7.如權利要求5所述的保護蓋加工方法,其特征在于:所述防污層的主要成分為金屬納米薄膜。
8.如權利要求7所述的保護蓋加工方法,其特征在于:所述防污層的形成過程包括以下步驟:
通過鍍膜技術在圖案層表面沉積一層厚度均勻的金屬薄膜;
采用快速熱處理方法將金屬薄膜由連續狀態轉變為微納米顆粒結構;
通過含氟的有機物對微納米顆粒結構的表面進行化學修飾。
9.如權利要求5所述的保護蓋加工方法,其特征在于:在鍍設所述防污層后,在所述基板上與所述圖案層所在的一側相對的另一側上鍍設在一抗紫外線膜。
10.如權利要求9所述的保護蓋加工方法,其特征在于:在鍍設所述抗紫外線膜后,對所述基板進行激光切割。
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