[發明專利]一種實現跨接的方法、電路和近距離無線通訊天線

無效

• 申請號: 201210283441.8
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN103582293A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 劉海影;趙俊嶺;曹寧
• 申請（專利權）人: 北京慧感嘉聯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種實現跨接的方法，其特征在于，該方法包括：

沿著第一焊接點的邊緣裁切單層柔性電路板的基材，并將裁切出的第一焊接點彎折到所述基材的背面；

將所述第一焊接點與所述基材的背面緊貼；

將所述第一焊接點反折回所述基材的正面并與所述基材的正面緊貼，使得該第一焊接點及所述基材正面中的第二焊接點，都位于該單層柔性電路板所包含的金屬線圈的同一側。

2.根據權利要求1所述的實現跨接的方法，其特征在于，所述將第一焊接點反折回所述基材的正面包括：

沿著所述單層柔性電路板的長邊方向將所述第一焊接點反折回所述基材的正面，或沿著所述單層柔性電路板的短邊方向將所述第一焊接點反折回所述基材的正面。

3.根據權利要求1或2所述的實現跨接的方法，其特征在于，所述將第一焊接點與所述基材的背面緊貼包括：

利用所述基材背面上的粘膠將所述第一焊接點粘接在所述基材的背面。

4.一種實現跨接的電路，其特征在于，該電路印制在單層柔性電路板中，該單層柔性電路板包含基材以及位于所述基材之上的第一焊接點、第二焊接點以及金屬線圈；

該第一焊接點沿其邊緣被裁切基材并被彎折到所述基材的背面，并通過反折的方式緊貼所述基材的正面；該第一焊接點和所述第二焊接點都位于該單層柔性電路板所包含的金屬線圈的同一側。

5.根據權利要求4所述的實現跨接的電路，其特征在于，所述第一焊接點沿著所述單層柔性電路板的長邊方向通過反折的方式緊貼所述基材的正面，或沿著所述單層柔性電路板的短邊方向通過反折的方式緊貼所述基材的正面。

6.根據權利要求4所述的實現跨接的電路，其特征在于，所述基材由下列?材料中的至少一個所構成：

聚酯絕緣樹脂(PET)；

聚酰亞胺絕緣樹脂(PI)；或

軟性銅箔(FCCL)。

7.一種近距離無線通訊天線，其特征在于，包括位于單層柔性電路板上的第一饋點、第二饋點和金屬線圈，該單層柔性電路板包含基材；其中第一饋點沿其邊緣被裁切基材并被彎折到所述基材的背面，通過反折的方式緊貼所述基材的正面；該第一焊接點和所述第二焊接點都位于該單層柔性電路板所包含的金屬線圈的同一側且相互平行。

8.根據權利要求7所述的近距離無線通訊天線，其特征在于，在所述基材上具有凹槽部分，用于對第一饋點反折到所述基材正面進行定位。

9.根據權利要求7所述的近距離無線通訊天線，其特征在于，在所述基材正面具有標記，用于對第一饋點緊貼所述基材的正面進行定位。

10.根據權利要求7、8或9所述的近距離無線通訊天線，所述第一饋點沿著所述單層柔性電路板的長邊方向通過反折的方式緊貼所述基材的正面，或沿著所述單層柔性電路板的短邊方向通過反折的方式緊貼所述基材的正面。?