[發明專利]聚苯醚樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板

有效

• 申請號: 201210282796.5
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN102807658A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 曾憲平
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08F299/00
• 分類號: C08F299/00;C08L71/12;C08L9/06;B32B27/04;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種聚苯醚樹脂組合物及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板。

背景技術

近年來，隨著計算機和信息通訊設備高性能化、高功能化以及網絡化的發展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求，尤其是在那些使用寬帶的電子設備如移動通信裝置上有迅速的發展。

現有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優異的環氧樹脂。然而，環氧樹脂電路基板一般介電常數和介質損耗角正切較高(介電常數大于4，介質損耗角正切在0.02左右)，高頻特性不充分，不能適應信號高頻化的要求。因此必須研制介電特性優異的樹脂，即介電常數和介質損耗角正切低的樹脂。長期以來本領域的技術人員對介電性能很好的熱固性的氰酸酯、雙馬來酰亞胺樹脂、碳氫樹脂等進行了研究；另外，聚苯醚樹脂由于具有良好的介電性能、耐熱性，也被廣大技術人員作為高頻高速材料進行了大量的研究，但由于其熔點高、流動性差而在應用上受到很多限制，半固化片的熔融粘度大，無法滿足多層印制線路板的工藝制作要求。通過降低聚苯醚樹脂的分子量，可以有效的降低其熔融溫度、改善流動性，但是這也犧牲了聚苯醚樹脂的耐熱性。

中國專利申請CN1745142A使用了一種端基含有乙烯苯基和間乙烯苯基的聚苯醚樹脂作為主體樹脂，利用異氰脲酸三烯酯作為交聯固化劑，必要時還可以加入無機填料、阻燃劑得到一種聚苯醚樹脂組合物，然后浸漬NE型玻璃纖維織物，得到具有優良介電特性，具有較高玻璃化轉變溫度的半固化片和層壓板，但是由于該組合物中使用異氰脲酸三烯酯作為交聯固化劑，其分子量較低，在半固化片制作過程中極容易揮發，從而不利于穩定的制作半固化片和層壓板材。雖然該專利中有提到為改善耐熱性，粘結性和尺寸穩定性，除PPE以外，如果需要，可以使用烯烴樹脂作為相容劑，但是并未對提其對固化物的各項性能進行研究。

美國專利US2009/0247032采用了一種乙烯基雙官能度的聚苯醚樹脂作為主體，以及帶有萘環結構的氰酸酯、雙酚A型氰酸酯、溴化阻燃劑和無機填料，得到一種具有很好流動性、并可以在保證良好介電性能的前提下得到很好剝離強度，耐濕熱性和阻燃性。

WO2006/023371A1專利申請中提出了一種雙官能化的聚苯醚樹脂和不飽和烯烴單體的組合物，可以改進聚苯醚樹脂的流動性及固化后性能，但并未指出雙官能化聚苯醚樹脂用于層壓板領域時的性能優勢，且使用的為不飽和烯烴單體為低分子量化合物，在高溫下也容易揮發，工藝性差。

綜上所述，通過對低分子量的官能化是解決聚苯醚分子量降低帶來的耐熱性下降的問題，但對于在層壓板領域的具體應用時，如何選擇合適的固化交聯及體現官能化聚苯醚樹脂的性能優勢，還需作進一步研究。

發明內容

本發明的目的在于提供一種聚苯醚樹脂組合物，為低分子量的官能化聚苯醚樹脂組合物，具有良好的工藝加工性，且保持了聚苯醚樹脂良好的介電特性及耐熱性。

本發明的另一目的在于提供一種使用上述聚苯醚樹脂組合物制作的半固化片及覆銅箔層壓板，具有良好的介電特性和耐熱性。

為實現上述目的，本發明提供一種聚苯醚樹脂組合物，其組分包含：(A)官能化聚苯醚樹脂、(B)交聯固化劑及(C)引發劑，其中所述的組分(A)官能化聚苯醚樹脂為數均分子量為500～5000的分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂；組分(B)交聯固化劑為數均分子量為500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯結構的烯烴樹脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯結構；

所述組分(A)官能化聚苯醚樹脂的結構式如下式(1)所示：

式(1)中，a，b分別為1～30的整數，Z為由式(2)或(3)所定義的結構：

式(3)中，A為亞芳香基、羰基、或碳原子數為1～10的亞烷基，m為0～10的整數，R₁～R₃相同或不同，為氫、碳原子數10以下的烷基；

式(1)中-(-O-Y-)-為由式(4)所定義的結構：

式(4)中，R₄與R₆相同或不同，為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下的烷基或苯基；R₅與R₇相同或不同，為鹵素原子、碳原子數8以下的烷基或苯基；

式(1)中-(-O-X-O-)-為由式(5)所定義的結構