[發(fā)明專利]撓性覆銅板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210282770.0
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN102774079A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設計）人: 茹敬宏;張翔宇
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/06;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發(fā)明涉及電子電路基材技術領域，尤其涉及一種用于制作高頻高速應用撓性印制電路板的低介電常數(shù)撓性覆銅板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子信息技術的迅猛發(fā)展，在高頻高速應用領域，要求撓性覆銅板(FCCL)具有低的介電常數(shù)、低的介質損耗角正切，以使信號傳輸更快、減少信號失真。然而，傳統(tǒng)以聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜及膠粘劑作為絕緣基材的撓性覆銅板，其介電常數(shù)(測試頻率1MHz)一般在3.2以上，已不能滿足高頻高速的應用要求。近年來，各廠家紛紛進行高頻高速應用的低介電常數(shù)撓性覆銅板的研究開發(fā)，各種低介電常數(shù)撓性覆銅板也不斷有公開報道。CN102275341A公開一種介電常數(shù)不高于2.8的雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸漬聚酰亞胺樹脂前體溶液，經(jīng)烘烤，壓合銅箔而成。JP4237694(B2)公開了采用含氟聚合物微粉與聚酰胺酸溶液混合，再烘除溶劑、高溫亞胺化形成“聚酰亞胺/含氟聚合物共混膜”，然后與壓延銅箔在330℃-380℃下壓合成撓性覆銅板，板材的介電常數(shù)(測試頻率為1MHz)為2.0-3.5，介質損耗角正切(測試頻率為1MHz)為0.0005-0.0020。近年，美國杜邦公司商品化一種結構為“壓延銅箔/Teflon氟膜/Kapton聚酰亞胺膜/Teflon氟膜/壓延銅箔”的撓性覆銅板，商品牌號為Pyralux?TK，規(guī)格185018R、187518R的板材的介電常數(shù)(測試頻率為10GHz、平板法)分別為2.8、2.6，介質損耗角正切(10GHz)分別為0.002、0.0015。這些低介電常數(shù)撓性覆銅板雖然采用了介電常數(shù)和介質損耗角正切都非常低的含氟聚合物膜，但是也用到介電常數(shù)較高的聚酰亞胺，使到板材的介電常數(shù)降低空間有限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種撓性覆銅板，其具有較低的介電常數(shù)，以及優(yōu)秀的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、機械強度和阻燃性。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述撓性覆銅板的制作方法，其制程簡單，操作方便，成本低。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種撓性覆銅板，包括：液晶聚合物膜、設于該液晶聚合物膜兩側的含氟聚合物膜、及分別貼附于兩含氟聚合物膜上的兩銅箔。

所述液晶聚合物膜的厚度為10-150微米，所述含氟聚合物膜的厚度為10-200微米，所述銅箔的厚度為5-70微米。

所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔。

所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。

所述含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。

本發(fā)明還提供一種撓性覆銅板的制作方法，包括下述步驟：

步驟1、提供銅箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及壓合機，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜；

步驟2、將含氟聚合物膜貼附于液晶聚合物膜的兩側；

步驟3、將銅箔分別貼附于含氟聚合物膜遠離液晶聚合物膜的表面上；

步驟4、通過壓合機高溫壓合將銅箔緊密貼附于含氟聚合物膜上，進而制成撓性覆銅板。

所述步驟1包括對含氟聚合物膜進行表面處理，表面處理方法采用電暈法、等離子體法、鈉-萘溶液處理法或輻射接枝法。

所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為12.5微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285～320℃，壓力為3～10MPa。

所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為25微米，壓合溫度為285～320℃，壓力為3～10MPa。

所述銅箔厚度為18微米，所述含氟聚合物膜厚度為25微米，所述液晶聚合物膜厚度為50微米，壓合溫度為285～320℃，壓力為3～10MPa。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明撓性覆銅板及其制作方法，采用介電常數(shù)較低的液晶聚合物膜和含氟聚合物膜替代聚酰亞胺膜和膠粘劑，貼附銅箔通過高溫壓合而成，含氟聚合物膜經(jīng)過表面處理，以改善粘接作用，板材在獲得低介電常數(shù)的同時，具有優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、機械強度和阻燃性。

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明