[發明專利]軟性鍵盤及用于軟性鍵盤的基板

無效

• 申請號: 201210282071.6
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN102955574A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 陳世忠
• 申請（專利權）人: 陳世忠
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張若華

技術領域

本發明屬于微制造(micro?fabrication)技術領域，具體涉及軟性鍵盤及用于軟性鍵盤的基板。

背景技術

隨著對鍵盤可移植性的需求日益增長，如同大多數電子產品一樣，已出現提供更薄、更輕、且更為軟性的鍵盤的趨勢。某些鍵盤由軟性材料設計而成，該軟性材料可被卷成一適度緊密的束。外部材料通常為硅或聚氨酯（polyurethane）。此種鍵盤的厚度通常約為一公分或更厚。因此，期望提供一種厚度小于或等于500微米（μm）的更薄、更輕、且高度軟性的鍵盤。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提出一種軟性鍵盤及用于軟性鍵盤的基板。

本發明提出一種軟性鍵盤，該軟性鍵盤包含：一軟性膜，該軟性膜具有一第一表面及一第二表面，該第二表面與該第一表面間隔該軟性膜的厚度；多個淺井，位于該軟性膜中，各淺井包含一腔室，該腔室自該第一表面形成于該軟性膜中并對應于該軟性鍵盤的一按鍵；多個傳感器，各傳感器設置于各淺井的腔室中；一圖案化導電層，位于該軟性膜上；以及一黏合膜，位于該圖案化導電層上。各淺井相對于該第一表面具有一預定深度。各淺井的預定深度為該軟性膜的厚度的一半。該軟性膜的厚度為0.15毫米至0.25毫米。該軟性膜包含一聚合物，該聚合物使該軟性膜具有90%以上的透明度。該聚合物為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光學聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。該黏合膜包含一聚合物主體，該聚合物主體包含聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光學聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。該軟性鍵盤的厚度為0.5毫米。還包含一處理器，該處理器電性連接至該圖案化導電層，自該傳感器接收訊號。該軟性膜的第一表面被濺鍍有銀、鉑、銅及鋁中至少一種。該軟性膜的第二表面被濺鍍有銀、鉑、銅及鋁中至少一種。

本發明還提出一種用于軟性鍵盤的基板，該基板包含：一軟性膜，該軟性膜具有一第一表面及一第二表面，該第二表面與該第一表面之間間隔該軟性膜的厚度；以及多個淺井，位于該軟性膜中，各淺井包含一腔室，該腔室自該第一表面形成于該軟性膜中，并對應于該軟性鍵盤的一按鍵。該軟性膜包含一聚合物，該聚合物使該軟性膜具有90%以上的透明度。該聚合物為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光學聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。

本發明具有的優點在于：

本發明提出一種軟性鍵盤及用于軟性鍵盤的基板，該軟性鍵盤極薄極輕，該軟性鍵盤被卷起時能至少被卷起兩圈，至少達到被卷起720°的程度，因此該軟性鍵盤的軟性極好。本發明中軟性膜的第一表面或第二表面上設置一層金屬膜，使軟性鍵盤在氣候潮濕或干燥的環境中都能具有較高的靈敏度。

附圖說明

圖1為本發明實施例的軟性鍵盤的橫截面示意圖；

圖2為一對微沖壓模具的橫截面額示意圖；?

圖3為用于制造本發明的軟性鍵盤的方法的流程圖。

圖中：

100：軟性鍵盤；

101：軟性膜/軟性薄膜；

102：傳感器；

103：圖案化導電層；

104：黏合膜；

105：淺井；

D：預定深度；

S1：第一表面；

S2：第二表面；

t：厚度；

201：微沖壓模具/第一模具；

201a：突出部；

202：微沖壓模具/第二模具；

202a：淺井。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本發明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發明的限定。

本發明提出一種軟性鍵盤及用于軟性鍵盤的基板，具體為，采用微制造技術在一薄且為軟性的聚合物膜中形成微結構，該薄且為軟性的聚合物膜可用作一軟性鍵盤的主體。本發明軟性的聚合物膜中的一微結構是指一具有一開口的結構，該開口自一第一表面以一精確受控的深度而被沖壓至該軟性膜中，但未穿透該軟性膜，形成有多個淺井，各淺井包含一腔室，該腔室自該第一表面形成于該軟性膜中，并對應于該軟性鍵盤的一按鍵，該具有多個淺井的軟性膜即為本發明提出的用于軟性鍵盤的基板。

圖1為本發明實施例中一軟性鍵盤100的剖視圖。軟性鍵盤100包含：一軟性膜101、多個傳感器102、一圖案化導電層103以及一黏合膜104。

軟性膜101的厚度t介于150微米（μm）至250微米。軟性膜101具有一第一表面S1及一第二表面S2，該第一表面S1與該第二表面S2之間間隔軟性膜101的厚度t。