[發(fā)明專利]具有ITO表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210281687.1 | 申請日: | 2012-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN102790154A | 公開(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李璟;王國宏;詹騰 | 申請(專利權)人: | 揚州中科半導體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 ito 表面 gan led 芯片 制作方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及半導體生產(chǎn)技術領域。
背景技術
在GaN基正裝LED結(jié)構(gòu)中通常采用氧化銦錫(ITO)透明導電薄膜作為P臺面的電流擴展層,ITO的折射率約為2,ITO界面與空氣發(fā)生全反射的臨界角為30°,有源區(qū)產(chǎn)生的光只有少數(shù)逃逸到ITO之外。這就要求從芯片結(jié)構(gòu)方面進行設計,減少全反射,增大逃逸光錐的臨界角。現(xiàn)在業(yè)內(nèi)通常采用ITO表面粗化技術減小出射光的全反射,以提高光的提取效率。但粗化ITO的難度較大,粗化掩膜的制備和去除較難。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有粗化ITO存在的難點和問題,本發(fā)明目的是提出一種具有ITO表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法。
本發(fā)明包括以下步驟:
1)采用金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)的方法,在半導體襯底上依次生長低溫GaN緩沖層、不摻雜GaN層、N-GaN層、多量子阱發(fā)光層和P-GaN層,形成GaN外延片;所述半導體襯底為藍寶石、硅、碳化硅或金屬;
2)在GaN外延片的P-GaN層表面制備厚度為500~9000?的?ITO薄膜層;
3)對ITO薄膜層表面進行表面粗化加工;
4)采用AZ4620光刻膠作為掩膜,對GaN外延片的一側(cè)進行ICP(感應耦合等離子體)刻蝕,去除一側(cè)的P-GaN、量子阱以及部分N-GaN,?形成深度為1000nm~2000nm的臺面;
5)選用AZ6130光刻膠和小王水光刻腐蝕出ITO圖形,去除P-GaN?層上的部分ITO薄膜層和臺面上的ITO薄膜層,在P型臺面上形成ITO透明電極;
6)在P-GaN層、ITO層和N-GaN層上選用負型光刻膠L-300光刻P、N電極,采用電子束蒸發(fā)法依次蒸鍍金屬Cr、Pt和Au,剝離后形成P電極和N電極;
7)將半導體襯底減薄,然后劃裂成單獨芯片。
本發(fā)明的特點是:在對ITO薄膜層表面進行表面粗化加工時,制作出納米碗狀粗化表面層,所述納米碗狀粗化表面層由相連的多個背面分別連接在P-GaN層上的碗形凹槽組成。
本發(fā)明提供了一種具有ITO納米碗狀表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法,納米碗狀粗化表面層中各碗形凹槽的尺寸和深度可控,這種碗狀結(jié)構(gòu)更有利于光提取。
本發(fā)明所述對ITO薄膜層表面進行表面粗化加工方法包括以下步驟:
1)將覆蓋有ITO薄膜層的GaN外延片放入蒸發(fā)臺,在ITO薄膜層表面蒸鍍厚度為100~800nm的氯化銫薄膜層;
2)向蒸發(fā)臺腔室中充入水汽,使ITO薄膜層表面的氯化銫吸收水分長大形成氯化銫納米島,各所述氯化銫納米島的直徑為100~900nm,相鄰的各氯化銫納米島的占空比為1︰1;
3)在覆蓋有氯化銫納米島的ITO薄膜層表面采用PECVD(等離子增強型化學氣相沉積)法沉積厚度為0.5~1um的二氧化硅薄膜層;
4)將外延片放入去離子水中超聲處理,去除ITO薄膜層表面的氯化銫納米島,在ITO薄膜層表面形成二氧化硅納米碗層,所述二氧化硅納米碗層為由相連的多個背面分別朝向ITO薄膜層表面上的碗形二氧化硅納米材料組成;
5)將二氧化硅納米碗層作為刻蝕掩膜,對ITO薄膜層表面進行ICP(感應耦合等離子體)刻蝕,使納米碗層圖形轉(zhuǎn)移到ITO薄膜層上;
6)在BOE溶液中超聲或浸泡后,將ITO薄膜層表面的二氧化硅去除干凈。
通過以上工藝,可在ITO薄膜層表面形成納米碗狀粗化表面層,粗糙度為50-150nm(5×5?um范圍)。本發(fā)明提出了利用氯化銫和二氧化硅形成納米碗作為掩膜粗化ITO表面,同時由于氯化銫是鹽類,可以直接用去離子水去除干凈,SiO2可直接由BOE溶液去除。經(jīng)過對ITO表面粗化處理后的GaN基LED的光功率可提高30%以上。
本發(fā)明在對二氧化硅納米碗層進行ICP(感應耦合等離子體)刻蝕時,同時使用Cl2、BCl3和Ar2作為刻蝕氣體,其中Cl2流量為30~100sccm,?BCl3流量為5~20sccm,Ar2流量為5~25sccm;刻蝕功率為300~700W;射頻功率為50~200W;刻蝕時間為3-10?min。
本發(fā)明所述BOE溶液由體積比為1:7的HF和NH4F組成。
所述小王水由體積比為3:1的HCl和HNO3組成。
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