[發(fā)明專利]一種真空封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210281518.8
• 申請(qǐng)日: 2012-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN102756821A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒長林;鐘慶柱;胡思琪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽信遠(yuǎn)包裝科技有限公司
• 主分類號(hào): B65B31/04
• 分類號(hào): B65B31/04;B65B51/10;B65B61/24
• 代理公司: 合肥誠興知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

1.一種真空封裝裝置，其特征在于：包括用于形成真空環(huán)境且可自由打開和關(guān)閉的盒體（10），所述構(gòu)成盒體（10）的殼壁上設(shè)有抽真空孔（101），盒體（10）內(nèi)設(shè)有對(duì)包裝袋進(jìn)行固定的固定機(jī)構(gòu)和對(duì)包裝袋進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)（30）。

2.如權(quán)利要求1所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述盒體（10）由上蓋板（11）、下底板（12）和側(cè)壁板構(gòu)成，所述的側(cè)壁板圍合成上、下敞口的腔室M，腔室M的上、下敞口分別構(gòu)成的盒體（10）物料入口和出口，所述上蓋板（11）、下底板（12）分別與腔室M的上、下敞口密封配合構(gòu)成密閉的盒體（10）。

3.如權(quán)利要求1所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述的固定機(jī)構(gòu)包括形成約束區(qū)域?qū)Πb袋袋體進(jìn)行定型的定型組件和位于定型組件上側(cè)對(duì)包裝袋袋口進(jìn)行夾持的夾持組件，所述的定型組件包括與包裝袋袋面相貼合并對(duì)包裝袋進(jìn)行壓合整形的活動(dòng)板體，所述的活動(dòng)板體與第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連。

4.如權(quán)利要求2所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述上蓋板（11）與第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)使上蓋板（11）處于兩個(gè)狀態(tài)，其一為位于腔室M正上方且與腔室M上敞口密封配合的閉合位，其二為偏離腔室M正上方的開啟位。

5.如權(quán)利要求2所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述盒體（10）呈長方體狀，所述下底板（12）的一側(cè)邊與構(gòu)成盒體（10）的一塊側(cè)壁板的下端鉸接連接，所述盒體（10）上設(shè)置有第一汽缸（102），所述第一汽缸（102）的活塞桿與下底板（12）鉸接連接，所述構(gòu)成底板（12）、側(cè)壁板鉸接連接的鉸接軸和構(gòu)成第一汽缸（102）、底板（12）鉸接連接的鉸接軸呈平行狀布置。

6.如權(quán)利要求3所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述的夾持組件由平行對(duì)應(yīng)布置的兩條形塊（21）構(gòu)成，所述的條形塊（21）與固定在盒體（12）上的第二汽缸（211）的活塞桿（212）相固連，所述條形塊（21）所在的平面位于水平內(nèi)，所述的活動(dòng)板體包括兩兩對(duì)應(yīng)布置、相鄰板體垂直布置的四塊活動(dòng)側(cè)板（22），所述活動(dòng)側(cè)板（22）位于鉛垂面內(nèi)，所述與兩條形塊（21）對(duì)應(yīng)布置的兩活動(dòng)側(cè)板（22）的上端分別設(shè)有向兩活動(dòng)側(cè)板（22）內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置的條板（221），所述四活動(dòng)側(cè)板（22）由固定在盒體（10）上的第三汽缸（222）驅(qū)動(dòng)圍合成一對(duì)包裝袋進(jìn)行約束的內(nèi)夾腔，所述內(nèi)夾腔的下部設(shè)置活動(dòng)底板（23），所述的構(gòu)成盒體（10）的下底板（12）上設(shè)置有第四汽缸（231），所述第四汽缸（231）驅(qū)使活動(dòng)底板（23）對(duì)內(nèi)夾腔內(nèi)的包裝袋進(jìn)行壓合整形。

7.如權(quán)利要求4所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述上蓋板（11）相對(duì)應(yīng)的兩外側(cè)設(shè)置有滑軌（15），所述上蓋板（11）四拐角部分別設(shè)置有滾輪（111），所述的滑軌（15）上分別開設(shè)有與四滾輪（111）相配合的滑槽（151），所述的滑槽（151）包括沿水平方向布置平直段；所述滑槽（151）靠近腔室M上敞口的一端設(shè)置有向下側(cè)延伸的下延段。

8.如權(quán)利要求1所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述的封裝機(jī)構(gòu)（30）包括與構(gòu)成固定機(jī)構(gòu)的兩條形塊（21）對(duì)應(yīng)且平行布置的兩加熱塊（31），所述盒體（10）上設(shè)置的第五汽缸（311）驅(qū)使兩加熱塊（31）對(duì)包裝袋袋口進(jìn)行燙封，所述的加熱快（31）位于條形塊（21）的上方。

9.如權(quán)利要求4所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述上蓋板（11）的上側(cè)設(shè)置有導(dǎo)料管（41），所述的導(dǎo)料管（41）與盒體（10）內(nèi)設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)上、下對(duì)應(yīng)布置，所述導(dǎo)料管（41）與上蓋板（11）之間設(shè)置有倒袋邊角機(jī)構(gòu)，所述的倒袋邊角機(jī)構(gòu)包括一定形塊（42），所述滑軌（15）上設(shè)置的第六汽缸（421）驅(qū)動(dòng)定形塊（42）對(duì)包裝袋底部縫合邊進(jìn)行整平定型處理，所述定形塊（42）靠近導(dǎo)料管（41）的一側(cè)設(shè)置成刃口狀。

10.如權(quán)利要求2所述的真空封裝裝置，其特征在于：所述腔室M的上、下敞口處分別設(shè)置有密封墊（13），所述盒體（10）通過其上設(shè)置的支架（14）固定到真空包裝機(jī)機(jī)架上。