[發明專利]藍寶石切割裝置在審
| 申請號： | 201210280285.X | 申請日： | 2012-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN103567642A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 陳杰良 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 藍寶石 切割 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及藍寶石切割技術，特別涉及一種藍寶石切割裝置。
背景技術
目前，主要通過金剛石涂層線(diamond?coated?wire)切割藍寶石，然而，一方面由于金剛石本身較為昂貴，另一方面由于是接觸式切割，金剛石涂層線損耗到一定程度后需更換，造成切割成本高。另外，靠金剛石涂層線來回磨損切割藍寶石效率較低。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種可降低成本并提高效率的藍寶石切割裝置。
一種藍寶石切割裝置，其包括一紫外激光源及一準直透鏡。該紫外激光源用于發出一激光束。該準直透鏡用于將該激光束匯聚成一平行激光束。該平行激光束用于切割藍寶石。該紫外激光源的工作波段為200-400納米。
如此，由于采用成本較低的該紫外激光源及該準直透鏡代替成本較高的金剛石，可降低成本。另外，激光切割可實現高速切割，提高效率。
附圖說明
圖1為本發明較佳實施方式的藍寶石切割裝置的立體示意圖。
圖2為圖1的藍寶石切割裝置的部分平面示意圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施方式
請參閱圖1-2，本發明較佳實施方式的藍寶石切割裝置10包括一紫外激光源100及一準直透鏡200。該紫外激光源100用于發出一激光束110。該準直透鏡200用于將該激光束110匯聚成一平行激光束120。該平行激光束120用于切割藍寶石20。該紫外激光源100的工作波段為200-400納米。
如此，由于采用成本較低的該紫外激光源100及該準直透鏡200代替成本較高的金剛石，可降低成本。另外，激光切割可實現高速切割，提高效率。
該紫外激光源100為準分子激光源，或者采用激光二極管或者高功率發光二極管。
該紫外激光源100優選的工作波長為350-390納米。
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