[發明專利]一種手機保護膜切割方法和裝置

無效

• 申請號: 201210280019.7
• 申請日: 2012-08-08
• 公開（公告）號: CN102815081A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 李俊峰
• 申請（專利權）人: 北京大秦新天下電子有限公司
• 主分類號: B32B38/04
• 分類號: B32B38/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種手機保護膜切割方法，其主要步驟如下：

A)選擇手機品牌：在手機品牌數據庫中選擇欲貼膜的手機品牌；

B)選擇手機型號：根據選擇的手機品牌，在手機型號數據庫中選擇欲貼膜的手機型號；

C)根據步驟A、B選擇的手機品牌和型號，在手機保護膜樣式數據庫中確定手機保護膜的樣式；

D)將確定的手機保護膜樣式輸出并進行切割，裁切得到手機保護膜。

2.根據權利要求1所述的手機保護膜切割方法，其中，步驟B中的手機型號數據庫包括網絡下載的手機型號和外部儲存設備內儲存的手機型號。

3.根據權利要求1所述的手機保護膜切割方法，其中，步驟C中手機保護膜樣式數據庫包括網絡下載的手機保護膜樣式和外部儲存設備內儲存的手機保護膜樣式。

4.根據權利要求1所述的手機保護膜切割方法，其中，切割為非接觸的激光切割或接觸的刻刀切割。

5.一種用于實現權利要求1所述手機保護膜切割方法的裝置，其主要包括：

1)用于選擇手機品牌的裝置；

2)用于選擇手機型號的裝置；

3)用于確定手機保護膜樣式的裝置；

4)用于輸出手機保護膜樣式至切割機的裝置；

5)進行手機保護膜樣式切割的切割機。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，包括有用于網絡下載手機型號的裝置。

7.根據權利要求5所述的裝置，其中，包括有連接外部儲存設備的裝置。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中，外部儲存設備為移動硬盤或手機。

9.根據權利要求5所述的裝置，其中，切割機為激光切割機或刻刀切割機。