[發(fā)明專利]芯片在線清洗干燥設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210279134.2 | 申請日: | 2012-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN102820242A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 白向陽 | 申請(專利權)人: | 江陰迪林生物電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02;F26B15/18;F26B7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 在線 清洗 干燥設備 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種用于清洗干燥芯片的機械設備,具體的說是一種用于清洗干燥微生物芯片的機械設備。
背景技術
近年來,微生物技術發(fā)展迅猛,微生物芯片被廣泛應用于生物、醫(yī)藥等各個領域。微生物芯片的制備過程相當嚴格,在生產(chǎn)、切割、運輸?shù)韧局校⑸镄酒谋砻嫒菀妆晃廴荆⑸镄酒鳛橐环N以微米為制備單位的工件,生產(chǎn)中工件須經(jīng)嚴格清洗,否則,即使微量污染也會導致最終產(chǎn)品器件的失效。因此,微生物芯片的清洗成為重要的工藝環(huán)節(jié),并且此清洗過程都要求很高的潔凈度。
清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于表面。其中,有機污染包括有機溶劑殘留、以及人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,這些污染物嚴重影響后期產(chǎn)品檢測率;而顆粒污染則包括玻璃渣、塑料顆粒、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等,會導致各種缺陷。清除污染的方法包含物理清洗、化學清洗兩種模式。
微生物芯片清洗后,為去除表面殘留水珠,還需進行干燥操作,現(xiàn)有的干燥操作多借助烘干機進行,但是烘干機以冷風吹干為主,雖然可以去除水珠,但是可能留下水印,不僅影響外觀,還可能帶來二次污染。更為重要的是,冷風烘干有可能破會芯片上的點樣,或者對芯片上的鍍膜物質造成破壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術問題是提供一種自動化程度高、干燥效果好、不損壞芯片的芯片在線清洗干燥設備。
為解決上述技術問題,本發(fā)明所采用的技術方案是:
芯片在線清洗干燥設備,包括設置在清洗機后端的真空干燥設備,所述真空干燥設備包括機架,機架的中部設置銜接清洗機的一對托住芯片兩側邊水平運動的干燥傳送帶,干燥傳送帶之間下方的機架上設置由機械動力控制頂托芯片上下運動的推板,推板的正上方設置帶有真空吸盤和紅外加熱管的第一真空室,第一真空室的一側設置通過連桿機構與第一真空室活動連接的、具有與第一真空室下端匹配的密封結構的第二真空室,第二真空室對應第一真空室設置密封結構的一側開設有與芯片對應的真空吸附孔。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述第二真空室的上部設置與第一真空室配合的密封結構,第一真空室與第二真空室相鄰的一側穿接由伺服電機控制的絲杠,絲杠的兩端固定連接兩根位于第一真空室外側的主連桿,兩主連桿的外端分別鉸接在第二真空室下部的中間位置,絲杠的兩端還設置兩根位于第一真空室外側的傳送皮帶,兩傳送皮帶的外端各連接一固定于第一真空室下部的中間位置的副連桿,兩副連桿的外端鉸接在第二真空室下部相鄰第一真空室的一側。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述芯片在線清洗干燥設備還包括若干臺后端設置風切機構的噴淋式清洗裝置,所述噴淋式清洗裝置包括封閉的噴淋柜,噴淋柜內(nèi)的上部設置一對承載芯片兩側邊的噴淋傳送帶,噴淋柜內(nèi)的下部設置封閉的第一噴淋液容器,第一噴淋液容器連接出兩條由水泵和電磁閥控制的噴淋管路,所述兩條噴淋管路分別位于噴淋傳送帶所承載的芯片的上方和下方并設置對應芯片的噴嘴,噴淋傳送帶下部設置一上端開口的收集噴淋后的殘液的過渡容器,過渡容器通過設置有過濾網(wǎng)的管路連接到第一噴淋液容器。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述噴淋式清洗裝置的噴淋柜內(nèi)還設置與第一噴淋液容器并聯(lián)設置在過渡容器下方的用于切換噴淋液的第二噴淋液容器。
本發(fā)明進一步改進在于:所述風切機構包括封閉的風切柜,風切柜內(nèi)設置一對運輸芯片的風切傳送帶,風切傳送帶的上方設置連接有若干風切風機的第一風室,第一風室通過進風管道與位于風切傳送帶下方的第二風室連通,所述進風管道上設置減壓閥,第一風室對應風切風機處設置有風切過濾網(wǎng),所述第一風室和第二風室對應風切傳送帶的位置設置互相對應的位于風切傳送帶的垂直面內(nèi)與芯片成一定角度的切向出風口。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述芯片在線清洗干燥設備還包括位于清洗線末端的對芯片進行定位的定位臺,所述定位臺包括支架,支架的下面設置與芯片尺寸對應的由提升氣缸推動做上下運動的提升臺面,支架的上表面設置環(huán)繞提升臺面的定位機構,所述定位機構包括兩個相鄰的垂直固定在支架上表面的固定擋板,還包括兩個相對固定擋板設置的由動力氣缸驅動推動芯片運動的活動擋片。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述芯片在線清洗干燥設備包括順次設置的盛裝化學溶液的噴淋式清洗裝置、盛裝去離子水的噴淋式清洗裝置、盛裝純水的噴淋式清洗裝置、盛裝高純水的噴淋式清洗裝置、真空干燥設備、定位臺。
由于采用了上述技術方案,本發(fā)明取得的技術進步是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





