[發明專利]具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽及其制備方法

有效

• 申請號: 201210278303.0
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN102915461A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 李文忠
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，包括承載基材、第一膠層、樹脂膜、蝕刻天線層、第一絕緣層、導電線路層、芯片、第二膠層以及圖案承載層，該樹脂膜位于承載基材與蝕刻天線層之間，該第一膠層位于樹脂膜與承載基材之間，該蝕刻天線層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型；該導電線路層與該蝕刻天線層一起構成易碎RFID電子標簽的復合高頻天線，該導電線路層實現蝕刻天線層上的跳線導通，該第一絕緣層設置該導電線路層與蝕刻天線層之間；該芯片與蝕刻天線層相連，該蝕刻天線層、導電線路層、第一絕緣層以及芯片構成芯料組件，該圖案承載層通過第二膠層而粘結在整個芯料組件的另一側。

2.如權利要求1所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該易碎RFID電子標簽還包括第二絕緣層，該第二絕緣層設置在導電線路層與第二膠層之間。

3.如權利要求1所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該易碎RFID電子標簽還包括導電膠層，該導電膠層設置在芯片與第二膠層之間。

4.如權利要求1所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該圖案承載層的材料為易碎紙、銅版紙或PET膜，該圖案承載層的外表面還絲印有起標示防偽作用的油墨層。

5.如權利要求1所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該蝕刻天線層上線路的蝕刻精度公差在±0.02mm，最小線距線寬為0.1-0.25mm。

6.一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

①、選擇鋁箔或銅箔，并利用樹脂膜而與承載基材進行復合，而形成復合基材；

②、在復合基材的鋁箔或銅箔上面形成感光型復合材料或絲印抗蝕刻濕膜油墨；

③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用曝光方法，將導線的線路圖形轉移至感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨上面；

④、將曝光好并貼有感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨的復合基材進行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0.02mm，最小線距線寬為0.1-0.25mm的蝕刻天線層；

⑤、在上述蝕刻好的蝕刻天線層上，絲印第一絕緣層，接著在第一絕緣層的位置上絲印導電線路層，再在導線線路層上絲印第二絕緣層；

⑥、將上述蝕刻天線層與芯片組裝在一起而制成芯料組件；

⑦、取圖案承載層，并在其一面上形成起防偽作用的標示層，再在其另一面涂布第二膠層而與芯料組件組成易碎防偽RFID電子標簽。

7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該第一絕緣層為厚度為8-30um的絕緣油墨，該導線線路層為厚度為5-50um的導電銀漿或導電油墨，第二絕緣層為厚度為5-30um的絕緣油墨。

8.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該步驟②中感光型復合材料與鋁箔或銅箔之間的成型采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進行曝光。

9.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該樹脂膜為可以防止二次加熱加溫30-200℃軟化的膠膜，以防止被完整揭起。

10.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在步驟⑥與步驟⑦之間，還包括在芯片上設置導電膠層的步驟。