[發明專利]粘合片

無效

• 申請號: 201210277495.3
• 申請日: 2012-08-06
• 公開（公告）號: CN102911610A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 渡邊博之;玉井弘宣
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J133/04;C08F220/18;C08F220/06;C08F222/14
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及粘合片，特別是用于將基板固定到暫時固定板上的粘合片。

背景技術

印刷布線基板等基板，在其制造工序中進行電子部件的安裝等時，有時固定到由玻璃板等構成的暫時固定板上。在專利文獻1中，公開了在往印刷布線板的表面安裝電子部件時用于將印刷布線板固定到載板上的印刷布線板固定用膠粘片。該膠粘片具有在由塑料薄膜構成的基材的單面或雙面層疊有粘合劑層的結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4115711號公報

發明內容

上述基板，在安裝電子部件時的回流焊接工序等中，暴露在例如約260℃的高溫下。雖然基材通過加熱能夠產生翹曲等，但是由于通過粘合片將基板與暫時固定板固定，因此可以抑制該翹曲，結果，可以防止由于基板的翹曲而造成的基板相對于暫時固定板的位置偏差（位置ずれ）。

另一方面，暫時固定板和粘合片與基板同樣地暴露在高溫下。粘合片暴露在高溫下時，粘合片中所含的基材收縮，從而存在粘合片收縮的可能性。粘合片收縮時，粘合片相對于暫時固定板的位置發生偏差，粘合片上膠粘的基板的位置也發生偏差。特別是近年來正在進行基板上搭載的電子部件的窄間距化，因此與此相伴，也要求基板相對于暫時固定板的定位精度更高。

作為避免粘合片中所含的基材的收縮引起的基板的位置偏差的方法，考慮了從粘合片中除去基材。但是，若僅僅從粘合片中除去基材，則粘合片的粘合劑層會容許基板的翹曲，結果，具有在基板上產生位置偏差的可能性。

另外，基板在用粘合片固定到暫時固定板的狀態下實施預定的處理后，從粘合片上剝離后被送到下一工序。因此，對于粘合片而言，要求可以在不產生膠糊殘留的情況下容易地剝離基板的良好剝離性。

本發明鑒于這樣的課題而創立，其目的在于提供可以進一步提高基板相對于暫時固定板的定位精度并且對基板具有良好剝離性的粘合片。

本發明的某一方式為粘合片。該粘合片，用于將基板固定到暫時固定板上，其特征在于，僅包含由丙烯酸類粘合劑組合物構成的粘合劑層，所述粘合劑層的凝膠分數為85%以上，對不銹鋼板的180°剝離粘合力在300mm/分鐘的拉伸速度下為0.1~5N/20mm。

根據該方式的粘合片，可以得到可以進一步提高基板相對于暫時固定板的定位精度并且對基板具有良好剝離性的粘合片。

上述方式的粘合片中，丙烯酸類粘合劑組合物可以包含丙烯酸類聚合物，所述丙烯酸類聚合物含有具有碳原子數1~20的直鏈或支鏈烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯（A）和含極性基團單體（B）作為單體成分。

另外，上述方式的粘合片中，丙烯酸聚合物可以還含有多官能單體（C）作為單體成分。

另外，上述任一方式的粘合片中，丙烯酸類粘合劑組合物相對于丙烯酸類聚合物100質量份可以含有0.2~10質量份交聯劑。

另外，上述方式的粘合片中，交聯劑可以為環氧類交聯劑。

另外，上述任一方式的粘合片中，基板可以為具有12~125μm的厚度的塑料基板，所述暫時固定板可以為玻璃板。

另外，將上述各要素適當組合而得到的技術方案，也包括在通過本件專利申請而要求保護的發明的范圍內。

發明效果

根據本發明，能夠提供可以進一步提高基板相對于暫時固定板的定位精度并且對基板具有良好剝離性的粘合片。

附圖說明

圖1是實施方式的粘合片的使用狀態的概略剖視圖。

圖2（A）~圖2（E）是用于說明使用實施方式的粘合片實施的基板的制造工序的工序剖視圖。

標號說明

10粘合片

20基板

30暫時固定板

具體實施方式

以下，參考附圖說明本發明的實施方式。

如圖1所示，本實施方式的粘合片10，為用于將印刷布線基板等基板20固定到暫時固定板30上的片。粘合片10為僅包含粘合劑層的、所謂的無基材粘合片，粘合劑層的一個主表面膠粘到暫時固定板30上，粘合劑層的另一個主表面上膠粘基板20。由此，基板20通過粘合片10固定到暫時固定板30上。另外，本實施方式的“粘合片”也包括帶狀物（粘合帶）、薄膜狀物（粘合薄膜）。以下，對粘合片10、基板20和暫時固定板30分別進行詳細說明。

[粘合片]

粘合片10僅包含粘合劑層。該粘合劑層由丙烯酸類粘合劑組合物構成。粘合劑層中丙烯酸類粘合劑組合物的含量相對于粘合劑層的固體成分總質量（100質量%）優選為90質量%以上，更優選95質量%以上。