[發(fā)明專利]導(dǎo)孔鏈接構(gòu)與測試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210277043.5
• 申請(qǐng)日: 2012-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN102916000A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菲力普·J·愛爾蘭;江文松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544;G01R31/26
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一基板；

位于所述基板上的一絕緣層；

位于所述絕緣層上的一第一導(dǎo)孔鏈；

一第二導(dǎo)孔鏈，位于所述第一導(dǎo)孔鏈兩側(cè)的所述絕緣層上，并位于所述第一導(dǎo)孔鏈的熱效周圍；

一第一熱源，位于所述基板下方，以提供所述第一導(dǎo)孔鏈熱能；以及

一電流源，以加熱所述第二導(dǎo)孔鏈，使得所述第二導(dǎo)孔鏈作為所述第一導(dǎo)孔鏈的一第二熱源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

位于所述基板上并被所述絕緣層與所述第一導(dǎo)孔鏈所隔離的一第一金屬互連層，其中所述電流源加熱所述第一金屬互連層，使得所述第一金屬互連層作為所述第一導(dǎo)孔鏈的一第三熱源。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一熱源、所述第二熱源和所述第三熱源具有加成性。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一熱源為晶圓載盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)孔鏈的表面積是所述第一導(dǎo)孔鏈的兩倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電流源也用來直接加熱所述第一導(dǎo)孔鏈。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)孔鏈測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)孔鏈與所述第一導(dǎo)孔鏈兩者均由長排的導(dǎo)孔所形成，而且所述第二導(dǎo)孔鏈具有高阻抗。

8.一種測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，包含：

提供一基板，而具有位于其上的一絕緣層；

在所述絕緣層上安置一第一導(dǎo)孔鏈；

在所述絕緣層上、所述第一導(dǎo)孔鏈的兩側(cè)安置一第二導(dǎo)孔鏈，并位于所述第一導(dǎo)孔鏈的熱效周圍；

使用一第一熱源，以提供所述第一導(dǎo)孔鏈熱能；以及

使用一電流源，以提供所述第二導(dǎo)孔鏈焦耳熱，使得所述第二導(dǎo)孔鏈作為一第二熱源。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，更包括：

提供位于所述第一導(dǎo)孔鏈下方且因?yàn)樗鼋^緣層而與所述第一導(dǎo)孔鏈隔離的一第一金屬互連層；以及

使用所述電流源，以提供所述第一金屬互連層焦耳熱，使得所述第一金屬互連層作為所述第一導(dǎo)孔鏈的一第三熱源。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，所述第一熱源、所述第二熱源和所述第三熱源具有加成性。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)孔鏈的表面積是所述第一導(dǎo)孔鏈的兩倍。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，更包括：

進(jìn)一步利用所述電流來直接加熱所述第一導(dǎo)孔鏈。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試第一導(dǎo)孔鏈接構(gòu)的方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)孔鏈與所述第一導(dǎo)孔鏈均由長排的導(dǎo)孔所形成，而且所述第二導(dǎo)孔鏈具有高阻抗。