[發明專利]芯片卡固持裝置及應用其的電子裝置無效
| 申請號: | 201210276787.5 | 申請日: | 2012-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN103579853A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 張曉;張永剛;陳冠宏 | 申請(專利權)人: | 深圳富泰宏精密工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/639 | 分類號: | H01R13/639;H01R12/71;H01R25/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 卡固持 裝置 應用 電子 | ||
1.一種芯片卡固持裝置,用以固持一芯片卡至一電子裝置的主板上,該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器,該兩個電連接器安裝于電子裝置的主板上,其特征在于:所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部,該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構,該固定件組裝至該電子裝置時,該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器,并形成兩個收容空間,以收容并固持兩個芯片卡。
2.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置,其特征在于:所述第一蓋合部與第二蓋合部包括相對的第一表面及第二表面,該連接部凸起于該第一表面,以使該第一蓋合部與第二蓋合部形成U形。
3.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置,其特征在于:所述固定件還包括若干卡扣部,該卡扣部分別設置于該第一蓋合部與第二蓋合部的外側,這些卡扣部卡合于一電子裝置的殼體,以使該固定件穩固于該殼體上。
4.如權利要求3所述的芯片卡固持裝置,其特征在于:所述固定件還包括若干彈片,這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成,用于與主板實現電性連接。
5.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置,其特征在于:所述固定件為一體成型制造。
6.一種電子裝置,包括殼體、主板、安裝于該殼體及主板的芯片卡固持裝置,該芯片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器,該兩個電連接器固接于該主板上,其特征在于:所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部,該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構,該固定件固接至該殼體時,該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器,并形成兩個收容空間,以收容并固持兩個芯片卡。
7.如權利要求6所述的電子裝置,其特征在于:所述殼體上開設有一通孔,該通孔上設置一隔離塊,使該通孔分成兩個區域,該通孔還包括側壁,側壁上設置有多個卡扣塊。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其特征在于:所述固定件還包括若干卡扣部及若干彈片,該卡扣部分別設置于該第一蓋合部與第二蓋合部的外側,這些卡扣部卡合于該殼體上的卡扣塊,以使該固定件穩固于該殼體上,這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成,用于與主板實現電性連接。
9.如權利要求8所述的電子裝置,其特征在于:所述第一蓋合部與第二蓋合部呈U形,其與電連接器之間形成的收容空間的一端開口從該殼體的通孔中露出。
10.如權利要求6所述的電子裝置,其特征在于:所述固定件通過膜內注塑一體成型于該殼體上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳富泰宏精密工業有限公司,未經深圳富泰宏精密工業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210276787.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





