[發明專利]基板結構及具該基板結構的封裝件

有效

• 申請號: 201210275824.0
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN103579168A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 洪良易;邱士超;蕭惟中;白裕呈
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明有關于一種基板結構及封裝件，尤指一種用于覆晶封裝的基板結構及封裝件。

背景技術

一般覆晶封裝件包括覆晶球柵陣列（FCBGA）封裝（如圖1所示）及覆晶芯片尺寸封裝（flip?chip?chip?scale?package，FCCSP）兩種，其兩者差異在于：覆晶球柵陣列（FCBGA）封裝的封裝基板較大且厚度高，故剛性較強，而多使用在中央處理單元（CPU）及圖形處理單元（GPU）的承載及電性連接上，通常覆晶球柵陣列（FCBGA）封裝的制法先將半導體芯片11接置于封裝基板10上，并于半導體芯片11與封裝基板10間以毛細底部填充（CUF）技術填充有保護膠材12，以保護焊球13并使該半導體芯片11的非主動面111裸露，以使該非主動面111做為接置散熱件（未圖標）之用。

相對地，如圖2A與圖2B所示，分別為現有覆晶芯片尺寸封裝（FCCSP）的封裝件的剖視圖與封裝基板的俯視圖，覆晶芯片尺寸封裝（FCCSP）用于面積較小且薄的封裝基板20，一般用于行動式電子產品中，其封裝方式采用所謂的模塑底部填充（MUF）技術，也就是無須如前述覆晶球柵陣列（FCBGA）封裝地于半導體芯片與封裝基板間填充有保護膠材，而是直接以封裝材料（Molding?compound）22直接將半導體芯片21完全包覆于封裝基板20上，并使該封裝材料22填充于半導體芯片21與封裝基板20間。覆晶芯片尺寸封裝（FCCSP）無需另填充底充保護膠材于半導體芯片與封裝基板間，以節省工時及成本，又能直接用封裝材料22完全包覆半導體芯片21以保護半導體芯片21不受外界環境破壞，且該封裝材料22的剛性較強，所以可使得整個覆晶封裝件不易翹曲，進而改善可靠度問題。

于某些情況下，覆晶芯片尺寸封裝（FCCSP）用的封裝基板20的中央區域的銅層201需部分顯露于絕緣保護層23外，以供散熱、電性傳導或接地等用途。

然而，覆晶芯片尺寸封裝（FCCSP）中的半導體芯片21投影至銅層201的邊緣位置A處具有較大的應力，故于溫度可靠度測試時，該邊緣位置A常會發生封裝材料22與銅層201剝離的問題，而導致整個封裝基板20無法通過可靠度測試。

因此，如何避免上述現有技術中的種種問題，實已成為目前亟欲解決的課題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的缺陷，本發明的主要目的在于提供一種基板結構及具該基板結構的封裝件，能有效減少封裝件的脫層現象，以增進良率。

本發明的基板結構包括：基板結構，其包括：基板本體；金屬層，其形成于該基板本體的一表面上；絕緣保護層，其形成于該基板本體的該表面上，且具有外露該金屬層的至少一開口；以及至少一置晶區，其定義于該基板本體的該表面，以供于該表面上接置一半導體芯片，其中，一該置晶區對應一該開口，一該置晶區的范圍涵蓋一該開口的全部，或者，該金屬層未超出該置晶區的范圍。

本發明還提供一種封裝件，其包括：基板本體；金屬層，其形成于該基板本體的一表面上；絕緣保護層，其形成于該基板本體的該表面上，且具有外露該金屬層的至少一開口；以及至少一半導體芯片，其接置于該金屬層上，其中，一該半導體芯片對應一該開口，一該半導體芯片在該基板本體的該表面的投影范圍涵蓋一該開口的全部，或者，該金屬層未超出該半導體芯片在該基板本體的該表面的投影范圍。

由上可知，因為本發明使半導體芯片投影至基板本體表面處未存在有外露的金屬層，并減少金屬層的整體外露面積，所以后續于該金屬層上覆蓋封裝材料后，不易發生現有的封裝材料與金屬層間的異質接面處的脫層現象(原理為金屬與封裝材料為異質，其接著性較同質的高分子間的接著性為差，例如：封裝材料、絕緣保護層或基板本體表面的介電層（同質類）之間的接著性佳)，進而提升整體良率。

附圖說明

圖1所示者為現有覆晶球柵陣列封裝件的剖視圖。

圖2A與圖2B所示者分別為現有覆晶芯片尺寸封裝的封裝件的剖視圖與封裝基板的俯視圖。

圖3所示者為本發明的基板結構及封裝件的第一實施例的剖視圖。

圖4所示者為本發明的基板結構及封裝件的第二實施例的剖視圖。

主要組件符號說明

10,20????????封裝基板

11,21,33?????半導體芯片

111??????????非主動面

12???????????保護膠材

13,36????????焊球

22,34????????封裝材料

201??????????銅層