[發明專利]鐳射翻轉裝置

無效

• 申請號: 201210275089.3
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN103567646A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 謝政偉
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區新明亞電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 安紀平

技術領域

本發明涉及自動化設備技術領域，尤其涉及線纜端部表層切割所用的鐳射翻轉裝置。

背景技術

在電子線束流水線生產過程中，需要對線纜的端部進行剝除處理，目前都采用自動剝線機進行剝線，然而一些線纜單純采用剝線機難以處理，就需要在剝線前鐳射處理一下；目前常用的激光切割儀都是單面激光切割的，然而我們的線纜卻需要進行兩面切割；面對這個難題，現有的解決方法分為如下兩種：

一種是手動翻轉，當一面切割完成后，通過人工操作方式將線纜翻轉到另一面，在進行一次切割，然而這種操作費時費力，更不適合流水線操作。

另一種方法就在流水線中并排安裝兩臺激光切割儀，一臺切割上端面另一臺切割下端面，這種方法雖然節省時間，但采用兩臺激光切割儀，不僅增加成本，還占用空間。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種鐳射翻轉裝置，其能在一面切割完成后，自動翻轉到另一面繼續激光切割。

為實現上述目的，本發明提出如下技術方案：一種鐳射翻轉裝置，包括第一平臺，所述第一平臺四上設有復數支柱，所述支柱上方設置有第二平臺，所述第一平臺與第二平臺中間設有固定座，所述鐳射裝置安裝在第二平臺上，所述固定座的一側設有兩條平行的直線導軌，分布在左右兩側，所述固定座的另一側設置有氣缸，所述直線導軌上有可沿其滑動的滑板，所述滑板的背面設有減速機及伺服電機，所述滑板正面設有氣爪，氣爪上連有夾緊定位裝置。

所述固定座的上端固定在第二平臺上，下端固定在第一平臺上，且中間為鏤空結構。

所述伺服電機安裝在減速機后端，所述減速機的軸穿過滑板，且軸前端固定有連接件。

所述氣爪安裝在所述連接件上，并在伺服電機的控制下帶動夾緊定位裝置做翻轉運動。

所述滑板在氣缸的作用下沿直線導軌做上下運動。

所述伺服電機里預設有旋轉角度。

所述鐳射裝置的鐳射部分與夾緊定位裝置相對設置。

與現有技術相比，本發明所揭示的鐳射翻轉裝置采用兩條導軌，確保滑板滑行平穩，利用伺服電機減速后控制翻轉，能精準定位翻轉角度，利用自身翻轉來實現雙面激光切割，節約成本并確保兩次切割位置一致。

附圖說明

圖1是本發明鐳射翻轉裝置的立體示意圖；

圖2是本發明鐳射翻轉裝置的另一立體示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明的附圖，對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。

如圖1、2所示，本發明所揭示的鐳射翻轉裝置，用于線纜正反面激光切割時自動翻轉，其包括第一平臺1，所述第一平臺1四個角上均設有支柱2，所述支柱2上設有第二平臺3，所述第二平臺3上設有鐳射裝置12，所述第一平臺1與第二平臺3之間設置有固定座4，所述固定座4正面設有直線導軌5，所述固定座4背面固定有氣缸6，所述直線導軌5上設有滑板7，所述滑板7上固定有減速機8、氣爪9，所述減速機8后端設有伺服電機10，所述氣爪9前段設有夾緊定位裝置11。

更進一步的說，所述固定座4上端固定于第二平臺3，下端固定于第一平臺1，所述固定座4中間呈鏤空狀，正面兩側均設有直線導軌5，所述氣缸6位于固定座4的背面的一側。

所述減速機8穿過固定座4的鏤空部位固定于滑板7的背面，其軸穿透滑板7，且減速機8的軸前端固定有連接件(圖未示)，所述連接件將氣爪9連接到減速機8上，伺服電機10轉動，通過減速機8后帶動氣爪9及夾緊定位裝置11翻轉。

所述滑板7在氣缸6的帶動下沿直線導軌5做上下運動，所述夾緊定位裝置11在氣爪9的作用下夾緊或松開載具。

所述鐳射裝置12的鐳射部分與夾緊定位裝置11相對設置，便于鐳射時精確位置。

操作時，先在伺服電機10內預設入轉動角度。

當裝有線纜的載具到達此工序時，啟動鐳射翻轉裝置，氣缸6充氣，推動滑板7沿直線導軌5向下運動，直至夾緊定位裝置11接觸載具，啟動氣爪9，控制夾緊定位裝置11夾緊載具，氣缸6反向充氣，推動滑板7向上運動到鐳射位置，鐳射裝置12啟動，進行正面鐳射；鐳射完成后，伺服電機10啟動，經過減速機8減速后，帶動夾緊定位裝置11進行180°翻轉，進行反面鐳射，反面鐳射完成后，伺服電機10帶動夾緊定位裝置11反轉180°恢復原位；氣缸6再次充氣，使滑板7向下運動至取載具位置，氣爪9控制夾緊定位裝置11放下載具，動作完成。

接著啟動氣缸6，將滑板7恢復初始位置，等待下一個載具的到來。本發明利用利用伺服電機控制夾緊定位裝置翻轉，使原本的單面鐳射變為雙面鐳射，不僅定位精準，還節約成本。

本發明的技術內容及技術特征已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本發明的教示及揭示而作種種不背離本發明精神的替換及修飾，因此，本發明保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本發明的替換及修飾，并為本專利申請權利要求所涵蓋。