[發明專利]用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀復合材料

無效

• 申請號: 201210275052.0
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN102794951A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 李雷;陳湘明
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: B32B18/00
• 分類號: B32B18/00;B32B27/32
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 韓介梅

1.?用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀復合材料，其特征是由介電常數為2~3、介電損耗低于10^-3的高分子材料P和介電常數為40~80、Qf大于10,000GHz、諧振頻率溫度系數在±5ppm/^oC之間的陶瓷材料C交替疊置構成的層狀結構，且成份相同層的厚度相同。

2.?根據權利要求1所述的用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀復合材料，其特征是所述的介電常數為2~3、介電損耗低于10^-3的高分子材料P為聚四氟乙烯或聚丙烯。

3.?根據權利要求1所述的用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀復合材料，其特征是所述的介電常數為40~80、Qf大于10,000GHz、諧振頻率溫度系數在±5ppm/^oC之間的陶瓷材料C為Ba_1.85Sm_4.1Ti₉O₂₆或0.5CaTiO₃-0.5La(Zn_1/2Ti_1/2)O₃。