[發(fā)明專利]阻變存儲(chǔ)器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210274243.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103165662B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸南均;崔康植 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/423 | 分類號(hào): | H01L29/423;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336;H01L27/24;H01L45/00 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11363 | 代理人: | 石卓瓊,俞波 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ) 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種阻變存儲(chǔ)器件,包括:
半導(dǎo)體襯底;
多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元,所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元被配置成層疊在所述半導(dǎo)體襯底上并彼此絕緣,其中,所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元每個(gè)都包括開(kāi)關(guān)晶體管和與所述開(kāi)關(guān)晶體管電連接的阻變器件層;
公共源極線,所述公共源極線與層疊的所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元電連接;
位線,所述位線與層疊的所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元電連接并與所述公共源極線絕緣。
2.如權(quán)利要求1所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述開(kāi)關(guān)晶體管包括:
有源層,所述有源層具有線形狀并且形成在所述半導(dǎo)體襯底上;
柵電極,所述柵電極被形成為與所述有源層的表面交叉;以及
源極區(qū)和漏極區(qū),所述源極區(qū)和所述漏極區(qū)被分別形成在所述柵電極的相對(duì)側(cè)的有源層中。
3.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述柵電極被形成為具有沿與所述有源層交叉的方向延伸的線結(jié)構(gòu),并且包圍所述有源層的上表面和至少一個(gè)側(cè)表面。
4.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述阻變器件層被形成為與所述開(kāi)關(guān)晶體管的漏極區(qū)的一側(cè)接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述位線被形成為與所述阻變器件層電連接。
6.如權(quán)利要求4所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述位線被形成為平行于所述半導(dǎo)體襯底的表面,
所述阻變存儲(chǔ)器件還包括位線接觸單元,所述位線接觸單元被配置成將所述阻變器件層與所述位線電連接,并垂直于所述半導(dǎo)體襯底的表面而延伸。
7.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述阻變器件層被形成在所述源極區(qū)與所述公共源極線之間。
8.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述公共源極線被形成為垂直于所述半導(dǎo)體襯底的表面而延伸,并與層疊的所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元的開(kāi)關(guān)晶體管的源極區(qū)接觸。
9.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述公共源極線被形成為平行于所述半導(dǎo)體襯底的表面,
所述阻變存儲(chǔ)器件還包括導(dǎo)電插塞,所述導(dǎo)電插塞垂直于所述半導(dǎo)體襯底的表面而延伸并將所述阻變器件層與所述公共源極線連接。
10.如權(quán)利要求1所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述阻變器件層包括鐠鈣錳氧化物層、硫族化物層、磁性層、磁化開(kāi)關(guān)器件層以及聚合物層中的任何一個(gè)。
11.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,還包括形成在所述源極區(qū)和所述漏極區(qū)的表面上的硅化物層。
12.如權(quán)利要求2所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述阻變器件層包括相變材料,
所述阻變存儲(chǔ)器件還包括形成在所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元中的每個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元中的開(kāi)關(guān)晶體管的漏極區(qū)與阻變器件層之間的加熱電極。
13.如權(quán)利要求12所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述阻變器件層被形成為插塞形狀以與和層疊的所述多個(gè)阻變存儲(chǔ)器單元的開(kāi)關(guān)晶體管連接的所述加熱電極接觸。
14.如權(quán)利要求13所述的阻變存儲(chǔ)器件,還包括上電極,所述上電極被所述阻變器件層包圍并被布置成與所述位線電連接。
15.如權(quán)利要求12所述的阻變存儲(chǔ)器件,其中,所述加熱電極被形成為具有比所述漏極區(qū)的深度小的厚度。
16.一種阻變存儲(chǔ)器件,包括:
半導(dǎo)體襯底;
一對(duì)第一阻變存儲(chǔ)器單元,所述一對(duì)第一阻變存儲(chǔ)器單元形成在所述半導(dǎo)體襯底上;
第一層間絕緣層,所述第一層間絕緣層形成在所述一對(duì)第一阻變存儲(chǔ)器單元上;
一對(duì)第二阻變存儲(chǔ)器單元,所述一對(duì)第二阻變存儲(chǔ)器單元被形成在所述一對(duì)第一阻變存儲(chǔ)器單元的上方位置處的所述第一層間絕緣層上;
公共源極線,所述公共源極線與所述第一阻變存儲(chǔ)器單元和所述第二阻變存儲(chǔ)器單元電連接;以及
位線,所述位線與所述第一阻變存儲(chǔ)器單元和所述第二阻變存儲(chǔ)器單元電連接,
其中,所述第一阻變存儲(chǔ)器單元和所述第二阻變存儲(chǔ)器單元每個(gè)都包括開(kāi)關(guān)晶體管和與所述開(kāi)關(guān)晶體管連接的阻變器件層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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