[發明專利]二芳基聚碳酸酯中間轉印部件

有效

• 申請號: 201210274242.0
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN102911489A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 吳勁
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L83/04;C08L79/02;C08K3/22;C08K3/04
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 侯婧;鐘守期

1.一種中間轉印部件，其包括二芳基聚碳酸酯。

2.權利要求1的中間轉印部件，其中所述部件包括一種含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任選的導電填料組分的成分的混合物，并且其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/結構表示，其中m為約1至約40mol％，n為約60至約99mol％，X為氫或為氯、氟或溴的鹵素，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量為約60至約95重量％，聚硅氧烷的存在量為約0.05至約1重量％，導電填料組分的存在量為約1至約40重量％，固體成分的總量為約100％

3.權利要求1的中間轉印部件，其中所述部件包括一種含有所述二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和任選的導電填料組分的成分的混合物，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/結構表示，其中m為約1至約40mol％，n為約60至約99mol％，X為氫或為氯、氟或溴的鹵素

4.權利要求2的中間轉印部件，其中m為約5至約35mol％，n為約65至約95mol％。

5.權利要求1的中間轉印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/結構表示，其中m為約10至約30mol％，n為約70至約90mol％

6.權利要求1的中間轉印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/結構表示，其中m為約10至約30mol％，n為約70至約90mol％

7.權利要求2的中間轉印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯的存在量為約60至約95重量％，聚硅氧烷的存在量為約0.05至約1重量％，導電填料組分的存在量為約1至約40重量％，固體成分的總量為約100％。

8.一種中間轉印部件，其包括一個二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和導電填料組分的混合物的層，其中所述二芳基聚碳酸酯由至少一個下列分子式/結構表示，其中m為約1至約40mol％，n為約99至約60mol％，X為氫、氟、氯或溴

9.權利要求8的中間轉印部件，其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/結構表示，并且進一步包括與所述二芳基聚碳酸酯層接觸的一個脫模層，該脫模層包括至少一種選自下面的成分：氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、聚氟烷氧基聚四氟乙烯、氟硅氧烷，偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的三元共聚物，及其混合物

10.一種中間轉印部件，其包括一種二芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和導電填料組分的混合物，其中所述部件的楊氏模量為約2，500至約5,000兆帕斯卡，斷裂強度為約70至約150兆帕斯卡并且該混合物可以容易地從金屬基底脫模。