[發(fā)明專利]電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210274225.7 | 申請日: | 2012-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN102808155A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉宗鋒;劉惠森;楊明生 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/30 | 分類號: | C23C14/30 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 轟擊 蒸發(fā) 系統(tǒng) | ||
1.一種電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),包括控制器、控制電源及真空腔體,所述真空腔體內(nèi)設(shè)置有電子轟擊式蒸發(fā)源,所述控制電源分別與所述控制器及所述電子轟擊式蒸發(fā)源電連接,其特征在于:所述電子轟擊式蒸發(fā)源包括坩堝機(jī)構(gòu)、電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)、散射電子吸收極及離子收集極,所述坩堝機(jī)構(gòu)上設(shè)置有多個(gè)坩堝,所述散射電子吸收極設(shè)置于所述坩堝的上方,并使其中一所述坩堝露出所述散射電子吸收極,所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述坩堝機(jī)構(gòu)的一側(cè),且所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)低于所述坩堝,所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)的上端開設(shè)有出孔,所述出孔與露出所述散射電子吸收極的坩堝相對應(yīng),所述離子收集極設(shè)置于所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)的遠(yuǎn)離所述坩堝機(jī)構(gòu)的另一側(cè),且所述離子收集極位于所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)的上方,所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的電子束在電場及偏轉(zhuǎn)磁場的作用下偏轉(zhuǎn)270度后入射到所述坩堝內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:所述電子束發(fā)生機(jī)構(gòu)包括安裝腔、燈絲座、燈絲、聚束極、電磁線圈、右極靴及陽極,所述安裝腔包括上端面、相對的左側(cè)壁及右側(cè)壁,所述出孔開設(shè)于所述上端面,所述燈絲座的一端連接于所述左側(cè)壁上,所述燈絲設(shè)置于所述燈絲座內(nèi),呈中空結(jié)構(gòu)的聚束極連接于所述燈絲座的另一端,并使其中空結(jié)構(gòu)與所述燈絲相對應(yīng),所述右極靴設(shè)置于靠近所述右側(cè)壁的一側(cè),且所述右極靴與所述聚束極相對應(yīng),所述電磁線圈設(shè)置于所述聚束極與所述右極靴之間,所述陽極設(shè)置于所述電磁線圈及所述右極靴的上方,且所述陽極上開設(shè)有陽極孔,所述陽極孔與所述出孔相對應(yīng),所述燈絲發(fā)射的電子束在電場及偏轉(zhuǎn)磁場的作用下經(jīng)所述聚束極的中空結(jié)構(gòu)、陽極孔、出孔后出射。
3.如權(quán)利要求2所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:還包括一連接體,所述連接體的一端連接于所述上端面,所述連接體的另一端與所述離子收集極連接,且所述連接體位于所述右側(cè)壁一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:還包括兩掃描電極,兩所述掃描電極傾斜地連接于所述上端面,且兩所述掃描電極位于所述出孔的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求2所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:所述坩堝機(jī)構(gòu)包括呈圓形結(jié)構(gòu)的安裝座,所述安裝座設(shè)置于所述安裝腔的左側(cè)壁一側(cè),所述安裝座上均勻地設(shè)置有多個(gè)所述坩堝,所述坩堝內(nèi)裝有膜材。
6.如權(quán)利要求5所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:所述散射電子吸收極上開設(shè)一缺口,所述散射電子吸收極設(shè)置于所述安裝座的上方,并使所述缺口對應(yīng)其中一所述坩堝。
7.如權(quán)利要求5所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:所述安裝座上開設(shè)有冷卻回路,所述冷卻回路對應(yīng)設(shè)置于所述坩堝的下方。
8.如權(quán)利要求2所述的電子轟擊式蒸發(fā)源系統(tǒng),其特征在于:還包括電弧抑制器,所述電弧抑制器設(shè)置于所述燈絲旁并與所述控制電源電連接。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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