[發明專利]電路板組裝工藝質量評估試驗組件及其設計方法

無效

• 申請號: 201210274088.7
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102809724A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 陸裕東;馮敬東;肖慶中;邱寶軍;堯彬;萬明
• 申請（專利權）人: 工業和信息化部電子第五研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王茹;曾旻輝

1.一種電路板組裝工藝質量評估試驗組件的設計方法，其特征在于，包括步驟：

分析待評估電路板的焊點形態及分布，選定評估區域；

分析整理所述評估區域內的元器件類型及封裝形式；

按照所述評估區域內元器件的封裝形式設計試驗用器件，并按照電路板組裝工藝質量評估要求設計所述試驗用器件的引腳互連結構；

按照所述待評估電路板設計試驗用電路板，并按照電路板組裝工藝質量評估要求設計所述試驗用電路板的焊盤互連結構，使所述引腳互連結構與所述焊盤互連結構相互咬合形成串聯回路；

采用與所述待評估電路板相同的組裝工藝，將所述試驗用器件封裝到所述試驗用電路板上，得到對所述待評估電路板進行組裝工藝質量評估的試驗組件。

2.根據權利要求1所述的電路板組裝工藝質量評估試驗組件的設計方法，其特征在于，

所述引腳互連結構的具體結構為：兩個焊球為一組，每組兩個引腳通過所述試驗用器件封裝基板上的覆銅層或鍵合引線實現互連；

所述焊盤互連結構的具體結構為：兩個焊盤為一組，每組兩個焊盤通過所述試驗用電路板上的覆銅層實現互連。

3.根據權利要求1或2所述的電路板組裝工藝質量評估試驗組件的設計方法，其特征在于，還包括步驟：

在所述引腳互連結構與所述焊盤互連結構相互咬合形成的串聯回路的兩端設計四線法電阻測試端口。

4.一種電路板組裝工藝質量評估試驗組件，其特征在于，包括試驗用器件與試驗用電路板，

所述試驗用器件上具有與待評估電路板的評估區域對應的引腳互連結構，所述引腳互連結構符合電路板組裝工藝質量評估要求，所述試驗用器件的封裝形式與所述待評估電路板待評估區域的元器件的封裝形式一致；

所述試驗用電路板上具有與待評估電路板的評估區域對應的焊盤互連結構，所述焊盤互連結構符合電路板組裝工藝質量評估要求；

所述試驗用器件封裝在所述試驗用電路板上，封裝工藝與所述待評估電路板的封裝工藝相同，所述引腳互連結構與所述焊盤互連結構相互咬合形成串聯回路。

5.根據權利要求4所述的電路板組裝工藝質量評估試驗組件，其特征在于，

所述引腳互連結構的具體結構為：兩個引腳為一組，每組兩個引腳通過所述試驗用器件封裝基板上的覆銅層或鍵合引線相連；

所述焊盤互連結構的具體結構為：相鄰兩個焊盤為一組，每組兩個焊盤通過所述試驗用電路板上的覆銅層相連。

6.根據權利要求4或5所述的電路板組裝工藝質量評估試驗組件，其特征在于，在所述引腳互連結構與所述焊盤互連結構相互咬合形成的串聯回路的兩端具有四線法電阻測試端口。