[發(fā)明專利]SOT89-5L封裝引線框架

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210274046.3
• 申請(qǐng)日: 2012-08-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102790036A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯友良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫紅光微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 無(wú)錫盛陽(yáng)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為SOT89-5L封裝引線框架。

背景技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)的SOT89-3L封裝型式的引線框架見(jiàn)圖1，其為一個(gè)基島1、四只管腳2構(gòu)成，芯片安放到基島1上，塑封后基島1與塑封體結(jié)合氣密性不強(qiáng)，在高溫潮濕環(huán)境下，水汽會(huì)侵入塑封體內(nèi)部芯片上，致使芯片表面焊線球氧化，引起脫落或是接觸不良，電性能早期失效。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了SOT89-5L封裝引線框架，其增強(qiáng)塑封體的氣密性,提高了性能穩(wěn)定性和可靠性，延長(zhǎng)了器件的使用壽命。

SOT89-5L封裝引線框架，其技術(shù)方案是這樣的：其包括SOT89-5L框架，所述SOT89-5L框架包括一個(gè)基島、四只管腳，其特征在于：所述基島的背面設(shè)置有凹槽。

其進(jìn)一步特征在于：八個(gè)所述凹槽分別排列于所述基島的背面的兩側(cè)，所述凹槽靠近所述基島的背面的邊緣布置。

采用本發(fā)明后，由于SOT89-5L框架的基島的背面設(shè)置有凹槽，其使得塑封時(shí)增加了塑封體與基島的接觸面積，從而提高塑封體的密封性能，增強(qiáng)塑封體的氣密性,提高了性能穩(wěn)定性和可靠性，延長(zhǎng)了器件的使用壽命；此外，設(shè)置的凹槽減少了銅材質(zhì)，降低制造成本。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的SOT89-5L封裝引線框架的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

見(jiàn)圖2，其包括SOT89-5L框架，?SOT89-5L框架包括一個(gè)基島1、四只管腳2，基島1的背面設(shè)置有凹槽3，八個(gè)凹槽3分別排列于基島1的背面的兩側(cè)，凹槽3靠近基島1的背面的邊緣布置。