[發明專利]電解退鍍液及應用該電解退鍍液進行退鍍的方法

在審

• 申請號: 201210273318.8
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN103572360A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 曹達華;丁亭
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: C25F5/00
• 分類號: C25F5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電解退鍍液及應用該電解退鍍液進行退鍍的方法。

背景技術

不銹鋼鍍膜工藝以其鍍膜層優良的外觀和耐腐蝕性在工業領域有著廣泛的應用。如在不銹鋼基材上鍍覆金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層，以提高不銹鋼基材的外觀及使用性能（如硬度、耐磨性及耐腐蝕性等）。

通常在以下情況下又需要對鍍膜層進行退鍍：在生產過程中由于偶然因素，所鍍的膜層不符合品質要求，為減少損失，節約成本，需要退除所述膜層，而對工件進行重新鍍膜；或是為了使工件表面呈現出所需要的圖案、文字、商標等，對工件上的鍍膜層進行局部退除。

現有技術中退鍍含鈦膜層的方法有化學退鍍法及電解退鍍法。其中化學退鍍法的退除時間長，退除效果差，并容易傷及到基材，且通常會產生大量的廢水。而現有的電解退鍍法退鍍效果差，難以將含鈦膜層完全退除。

發明內容

鑒于此，本發明提供一種可有效退除金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層的電解退鍍液。

另外，還提供一種應用該電解退鍍液進行退鍍的方法。

一種電解退鍍液，其用以退除金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層，該電解退鍍液中含有酸、緩蝕劑及絡合劑，所述酸為一種硫酸與弱酸的組合；所述緩蝕劑為含氮、含硫或含羥基的、且同時具有親水基和親油基的有機化合物；該絡合劑為Fe³⁺的絡合劑。

應用所述的電解退鍍液進行退鍍的方法，其包括如下步驟：

提供一表面形成有金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層的待退鍍工件；

將所述待退鍍工件浸于該電解退鍍液中，并以該待退鍍工件作為陽極，通電進行電解。

應用所述的電解退鍍液，以電解的方式，可完全退鍍不銹鋼或其他鐵基合金表面的金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層，退鍍速率快，效率高；且由于緩蝕劑的存在，可有效避免在電解時對待退鍍工件的損害。

具體實施方式

本發明較佳實施例提供一種電解退鍍液，該電解退鍍液可用于退除金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層。該電解退鍍液中含有酸、緩蝕劑、絡合劑及促進劑。該電解退鍍液為水溶液。

所述酸為一種硫酸與弱酸的組合。所述酸作為電解質存在。優選地，該酸為草酸或醋酸中的一種與硫酸的組合。所述電解退鍍液中，草酸或醋酸的質量百分含量為3-5%，硫酸的質量百分含量為1-3%。

所述緩蝕劑為含氮、含硫或含羥基的、且同時具有親水基和親油基的有機化合物，用以在退鍍過程中保護不銹鋼基體表面不受腐蝕。該緩蝕劑可為煙酰胺（C₆H₆N₂O）、咪唑啉基脲（C₁₁H₁₆N₈O₈）及硫脲（（H₄N）₂S）中的至少一種。優選地，該緩蝕劑包括煙酰胺（又名：3-吡啶甲酰胺）及咪唑啉基脲。該煙酰胺在電解退鍍液中的濃度可為0.1-0.3g/l，咪唑啉基脲在電解退鍍液中的濃度可為0.1-0.3g/l。

煙酰胺和咪唑啉基脲作為有機緩蝕劑，一方面，可降低不銹鋼基體的表面能，提高腐蝕反應的活化能，從而可減緩不銹鋼基體的腐蝕速率。另一方面，煙酰胺或咪唑啉基脲的極性基團可被不銹鋼基體表面的電荷吸附，使煙酰胺或/和咪唑啉基脲在不銹鋼基體表面形成疏水保護膜，從而阻止或減緩腐蝕的反應。

所述絡合劑為Fe³⁺的絡合劑，其可與不銹鋼基體表面的Fe³⁺發生絡合反應，延緩在不銹鋼基體表面的腐蝕的發生。所述絡合劑為乙二胺四乙酸（EDTA）。所述電解退鍍液中，EDTA的濃度為0.1-0.2g/L。

所述促進劑為十二烷基磺酸鈉（OP-10）。所述電解退鍍液中，OP-10的含量為0.1-0.2g/L。所述促進劑用以促進煙酰胺和咪唑啉基脲在不銹鋼基體表面形成疏水保護膜。

本發明還提供了一種應用該電解退鍍液進行退鍍的方法，包括如下步驟：

提供一待退鍍工件。該待退鍍工件的材質可為不銹鋼或其他鐵基合金。該待退鍍工件表面形成有金屬碳化物層、金屬氮化物層或金屬碳氮化物層。