[發明專利]熱敏電阻

無效

• 申請號: 201210272638.1
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN102810371A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 阮獻忠
• 申請（專利權）人: 泰州市雙宇電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子元件技術領域，尤其是涉及一種熱敏電阻。

背景技術

熱敏電阻是敏感元件的一類，特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值，屬于半導體器件。目前，熱敏電阻多采用粉末柱狀成型法，將熱敏電阻制備為厚度在10mm左右的圓柱狀。這樣的熱敏電阻雖然使用方便，但是由于制備過程中各部分內外受熱不均，致使熱敏電阻的各部分密度不夠均勻。為此，CN201185111Y公開了一種薄片型熱敏電阻，通過將熱敏電阻制備為1.5mm的厚度，從而有效地解決了這一問題。但是，這樣的熱敏電阻在制備時，破損率較高。因此有必要予以改進。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種熱敏電阻，它具有在保證各部分密度均勻的前提下，制備時破損率較低的特點。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：熱敏電阻，包括熱敏電阻本體，所述本體的厚度d為：2mm≤d≤4mm。

所述本體的厚度d為：d=3mm。

所述本體為圓餅狀。

所述本體為方塊狀。

采用上述結構后，本發明和現有技術相比所具有的優點是：各部分密度均勻的前提下，制備時破損率較低。本發明的熱敏電阻的厚度在2~4mm之間，從而制備時內外受熱較為均勻，從而各部分的密度能夠保持均勻。同時，這樣厚度的熱敏電阻在制備時，模具易于制備，且熱敏電阻易于成型，不會因厚度太薄（比如厚度在1.5mm左右）而極易破損。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

圖1是本發明的實施例1的立體示意圖；

圖2是本發明的實施例2的立體示意圖。

具體實施方式

以下所述僅為本發明的較佳實施例，并不因此而限定本發明的保護范圍。

實施例1，見圖1所示：熱敏電阻，包括熱敏電阻本體10。該本體10呈圓餅狀，且該本體10的厚度d為：2mm≤d≤4mm。優化的，本體10的厚度d為：d=3mm。這樣，本體10呈圓餅狀，便于模具制備。同時，本體10的厚度在制備過程中便于受熱均勻和降低破損率之間取得了平衡。

實施例2，見圖2所示：實施例1的區別在于：本體10為方塊狀。