[發明專利]將一施覆的基材作線型構造化以制造薄層太陽電池模塊的方法在審
| 申請號: | 201210272280.2 | 申請日: | 2012-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN102916074A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 尤格·海奇格;薩巴斯汀·史丹巴赫;法蘭克·杉朵 | 申請(專利權)人: | 耶恩光學自動化技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;程美瓊 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 將一施覆 基材 線型 構造 制造 薄層 太陽電池 模塊 方法 | ||
1.一種將一施覆的基材作線型構造化以制造薄層太陽電池模塊的方法,其中在一包含至少一下層構造化平面的多層大面積型基材中開設沿x向分布的溝槽,為此需使該基材在多個送料過程中水平沿x向在兩端位間來回移動,在該基材(1)上方可在所述送料過程之間沿y向移動至不同位置的構造化工具(8)在所述送料過程中分別在一上層構造化平面內產生一溝槽,該構造化工具在控制信號控制下沿y向偏轉,拍攝用以偵測該下層構造化平面內已有溝槽的相片,用所述相片推導控制信號以形成與已有溝槽的分布相匹配的溝槽,其中,僅在正向送料時拍攝用以偵測已有溝槽的相片,在正向及反向送料時開設溝槽。
2.如申請專利范圍第1項的方法,其特征在于,每次正向送料時皆偵測該下層結構平面內由第n溝槽與第n+1溝槽組成的溝槽對,在該上層結構平面內形成第n-1溝槽并在隨后的反向送料時形成第n溝槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





