[發(fā)明專利]可撓性電路模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210271850.6 | 申請(qǐng)日： | 2012-08-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102892251A | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱孟成;劉勇智 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 可撓性 電路 模塊 | ||
1.一種可撓性電路模塊，其特征在于，包含：
一可撓性基板，具有一第一面；
一第一導(dǎo)電金屬層，鋪設(shè)于該第一面上；以及
一第一絕緣層，鋪設(shè)于部分該第一導(dǎo)電金屬層上，以使部分該第一導(dǎo)電金屬層裸露；
其中該裸露的第一導(dǎo)電金屬層包含一接地墊，其具有交錯(cuò)設(shè)置的多個(gè)穿孔部及凸起部。
2.一種可撓性電路模塊，其特征在于，包含：
一可撓性基板，具有一第一面；
一第一導(dǎo)電金屬層，鋪設(shè)于該第一面上；以及
一第一絕緣層，鋪設(shè)于部分該第一導(dǎo)電金屬層上，以使部分該第一導(dǎo)電金屬層裸露；
其中該裸露的第一導(dǎo)電金屬層包含一接地墊，其具有多個(gè)穿孔部及分別圍繞該些穿孔部的環(huán)形凸起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓性電路模塊，其特征在于，該些環(huán)形凸起部的內(nèi)壁圍成該些穿孔部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可撓性電路模塊，其特征在于，該些穿孔部的總合底面面積與該裸露的第一導(dǎo)電金屬層面積的比值介于0.01至0.5之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可撓性電路模塊，其特征在于，該些穿孔部的直徑是介于0.01至0.3毫米之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可撓性電路模塊，其特征在于，進(jìn)一步包含一第二導(dǎo)電金屬層，鋪設(shè)于該可撓性基板相對(duì)于該第一面的一第二面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可撓性電路模塊，其特征在于，進(jìn)一步包含一第二絕緣層鋪設(shè)于該第二導(dǎo)電金屬層上，該些穿孔部是貫穿該第一導(dǎo)電金屬層、該可撓性基板、該第二導(dǎo)電金屬層以及該第二絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可撓性電路模塊，其特征在于，進(jìn)一步包含一導(dǎo)電材料，設(shè)置于該些穿孔部?jī)?nèi)，電性連接該第一導(dǎo)電金屬層與該第二導(dǎo)電金屬層。
9.一種電子裝置，其特征在于，包含：
如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)的可撓性電路模塊；
一金屬殼體；以及
一導(dǎo)電膠，位于該可撓性電路模塊與該金屬殼體之間，電性連接該裸露的第一導(dǎo)電金屬層與該金屬殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一防護(hù)接地電路，該第一導(dǎo)電金屬層是電性連接于該防護(hù)接地電路。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)電膠是填充進(jìn)入該些穿孔部?jī)?nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)電膠是包覆該些凸起部。
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