[發明專利]用于壓差測量的傳感器系統有效
| 申請號: | 201210271666.1 | 申請日: | 2012-08-01 | 
| 公開(公告)號: | CN102914403B | 公開(公告)日: | 2016-11-09 | 
| 發明(設計)人: | E·E·克羅門霍克;F·G·D·莫辛克;A·G·范德博斯;D·J·迪葆拉 | 申請(專利權)人: | 森薩塔科技公司 | 
| 主分類號: | G01L19/04 | 分類號: | G01L19/04;G01L9/00 | 
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 錢亞卓 | 
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測量 傳感器 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于測量內燃機的排氣管道中的壓力的傳感器系統,該傳感器系統包括電子模塊組件和用于容納電子模塊組件的殼體組件。
背景技術
歐洲專利申請EP-A-1?521?952公開了一種壓力測量裝置。該裝置設有兩個殼體部件,其中一個可實現為蓋部件。提供其上定位(壓力)感測元件和其上還可以定位電子部件的單個載體。殼體內部包括三個殼體空間,所述空間利用密封件彼此分離。第一和第三殼體空間分別與感測元件的前側和后側連通。第二空間容納從單個載體到與殼體成一體的連接件的接觸元件的焊線。
歐洲專利申請EP-A-2?184?594公開了一種用于測量介質中的壓力的壓力傳感器,包括傳感器殼體和其上定位感測元件和電子部件的支撐構件。用類似凝膠的保護構件保護感測元件前側和后側免受環境(即介質)影響。利用附接到支撐構件的屏障,保護構件僅設置在感測元件周圍的區域。
發明內容
本發明試圖提供一種改進的傳感器系統,特別適于例如排氣測量的汽車應用。
根據本發明,提供一種上述前序部分限定的傳感器系統,其中電子模塊組件包括:帶有感測元件的感測元件載體元件;承載電子部件的電子模塊載體元件,其中在電子模塊載體元件和感測元件載體元件之間提供電連接;和用于支撐感測元件載體元件和電子模塊載體元件的主載體元件。通過使用這三個主要元件,能夠實現很有效的生產和組件,導致堅固和可靠的傳感器系統,特別地當感測元件是壓差傳感器時,因為傳感器系統允許有效和可靠地接近感測元件的前側和后側。
在另外的實施例中,感測元件載體元件包括陶瓷基底,和/或電子模塊載體元件是印刷電路板。此外,感測元件載體元件和電子模塊載體元件可利用線焊連接。利用最有效的相關技術,能夠有效生產作為分離元件的這些元件。
在實施例中,主載體元件支撐感測元件載體元件和電子模塊載體元件并使其相互定位。而且主載體元件可被布置以將電子模塊組件定位在殼體組件中。
在實施例中,傳感器系統還包括附接到感測元件載體元件且圍繞感測元件的頂側的前側屏障,其中感測元件載體元件包括導電軌道,在由前側屏障限定的空間內的導電軌道由金制成。這允許將貴重材料限制用于盡可能小的區域。而且,前側屏障可被用于容納保護構件,例如凝膠,從而在操作期間遮蔽感測元件與例如排氣隔離。此外,主載體元件被布置作為用于覆蓋感測元件的保護構件的后側屏障。
在另一組實施例中,殼體組件包括在殼體組件的底側的高壓連接件和低壓連接件,其中電子模塊組件經由前側屏障上的粘結劑連接到高壓連接件,經由主載體元件上的粘結劑連接到低壓連接件。粘結劑可作為密封件且可被提供到前側屏障上和主載體元件上,該前側屏障被附接到感測元件載體元件且圍繞感測元件的頂側。
從高壓連接件到感測元件的前側的高壓通道和從低壓連接件到感測元件的后側的低壓通道可設有內圓角邊緣,以保證不限制接近感測元件,而沒有例如由于濕氣累積而導致的堵塞等風險。為了進一步加強該效果,可提供從高壓連接件到感測元件的前側的高壓通道和從低壓連接件到感測元件的后側的低壓通道,且該高壓通道和低壓通道包括朝殼體組件的底側傾斜的傾斜壁。為了允許在傳感器系統中形成的任何濕氣從傳感器系統排出,在進一步的實施例中,感測元件位于殼體組件的頂部,遠離高壓連接件和低壓通道連接件。而且,主載體元件可設有用于類似作用的傾斜壁。
在進一步的實施例中,電子模塊組件進一步包括附接到感測元件載體元件且圍繞感測元件的頂側的前側屏障,所述前側屏障在前側屏障的底部設有密封邊緣和排水邊緣。同時,這允許適當地保護感測元件以抵抗汽車應用中遇到的苛刻環境。
殼體組件包括殼體組件本體、第一蓋和第二蓋,第一蓋和第二蓋分別封閉殼體組件本體的第一側和第二側。這允許利用例如公知的和成本節約的注射成型技術生產殼體組件本體,且通過增加其它元件和用第一蓋和第二蓋封閉殼體組件本體容易組裝傳感器系統。第一殼體蓋可設有當組裝時形成低壓通道的一部分的傾斜壁。
附圖說明
下面將參考附圖利用多個示范性實施例更詳細地討論本發明,在附圖中:
圖1示出根據本發明的實施例的傳感器系統的部件的分解透視圖;
圖2示出用于根據本發明的傳感器系統的實施例中的電子模塊組件的透視頂視圖;
圖3示出圖2的電子模塊組件的透視底視圖;
圖4示出用于圖2和3的電子模塊組件中的感測元件載體元件的透視圖;
圖5示出根據本發明的實施例的傳感器系統的剖面圖;和
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