[發(fā)明專利]卷對卷電容產品印刷工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210271582.8
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102765267A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設計）人: 宋洪逍
• 申請（專利權）人: 意力（廣州）電子科技有限公司
• 主分類號: B41M3/00
• 分類號: B41M3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;胡杰

技術領域

本發(fā)明涉及電子領域，特別是涉及一種卷對卷電容產品印刷工藝。

背景技術

目前行業(yè)內進行電容產品的在進行投料作業(yè)時，一般的工藝流程是先將購買來的基材進行裁切成不同尺寸的片料，然后對片料進行印刷非導電保護膠、縮水、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、印刷銀膠等一系列的加工流程。但是由于片料形式的投料，生產效率較低。同時在生產過程中轉運、環(huán)境、機器等影響還會造成片料的擦傷、刮花等不良產生。

發(fā)明內容

基于此，有必要提供一種可以提高生產效率、減少人為影響造成不良的卷對卷電容產品印刷工藝。

一種卷對卷電容產品印刷工藝，包括以下步驟：提供基材，所述基材包括導電面和非導電面，所述基材成卷狀。提供液態(tài)油墨，利用印刷機將所述油墨印刷在所述基材的非導電面的表面形成保護層。然后將所述基材的導電面卷對卷的壓合一層干膜。

在其中一個實施例中，所述基材分為產品區(qū)和非產品區(qū)，所述保護層的尺寸大于所述基材的非導電面的產品區(qū)的尺寸。

在其中一個實施例中，在所述基材的非導電面印刷油墨形成保護層之后，還進行烘烤的步驟。

在其中一個實施例中，所述烘烤為紅外線烘烤。

在其中一個實施例中，所述烘烤的溫度為100℃。

在其中一個實施例中，在壓合干膜之后，進行自動裁切成片料的步驟。

上述卷對卷電容產品印刷工藝，直接在卷狀基材的非導電面上貼合保護膠，然后再在基材的導電面卷對卷的壓合一層干膜。對基材的成卷進行作業(yè)，提高生產效率，同時也避免在生產過程中人為擦傷，刮花等等。

所述保護膠的尺寸大于所述基材的非導電面的尺寸。充分保護產品區(qū)域內不被刮花。。

在所述基材的非導電面形成保護層之后，還進行烘烤的步驟。通過烘烤使油墨由液態(tài)轉化為固態(tài)。所述烘烤為紅外線烘烤。優(yōu)選的，所述烘烤的溫度為100±5℃。在此烘烤溫度下，能使保護層充分干燥，同時對導電面貼合的干膜烘烤不造成影響。

具體實施方式

以下結合實施例對做進一步的說明。

一種卷對卷電容產品印刷工藝，包括以下步驟：提供基材，所述基材包括導電面和非導電面，所述基材成卷狀。提供液態(tài)油墨，利用印刷機將所述油墨印刷在所述基材的非導電面的表面形成保護層。然后將所述基材的導電面卷對卷的壓合一層干膜。在本實施例中，基材由PET、以及在PET上鍍上一層ITO（氧化銦錫）組成，PET作為非導電層，其表面的鍍層為導電層。

所述基材分為產品區(qū)和非產品區(qū)，所述保護層的尺寸大于所述基材的非導電面的產品區(qū)的尺寸。

在所述基材的非導電面印刷油墨形成保護層之后，還進行烘烤的步驟。

所述烘烤為紅外線烘烤。

所述烘烤的溫度為100±5℃。

在壓合干膜之后，進行自動裁切成片料的步驟。

上述卷對卷電容產品印刷工藝，直接在卷狀基材的非導電面上貼合保護層，然后再在基材的導電面卷對卷的壓合一層干膜。對基材的成卷進行作業(yè)，提高生產效率，同時也避免在生產過程中人為擦傷，刮花等等。

所述保護層的尺寸大于所述基材的非導電面的尺寸。充分保護產品區(qū)域內不被刮花。

在所述基材的非導電面貼合所述保護層之后，還進行烘烤的步驟。通過烘烤使油墨由液態(tài)轉化為固態(tài)。所述烘烤為紅外線烘烤。優(yōu)選的，所述烘烤的溫度為100±5℃。在此烘烤溫度下，能使保護層充分干燥，同時對導電面貼合的干膜烘烤不造成影響。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。