[發明專利]一種銅鉻合金粉末的制備方法及銅鉻合金錠的制備方法

無效

• 申請號: 201210270479.1
• 申請日: 2012-08-01
• 公開（公告）號: CN102744413A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 任紅艷;王小軍;王文斌;李剛
• 申請（專利權）人: 陜西斯瑞工業有限責任公司
• 主分類號: B22F9/08
• 分類號: B22F9/08;B22F3/14;H01H11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種制備金屬粉末的方法，并涉及該金屬粉末的用途。

背景技術

銅鉻（Cu-Cr）合金觸頭材料因具有較好的耐壓強度和良好的開斷電流能力,廣泛應用于真空斷路器中。氣體、雜質含量和顯微組織對觸頭性能有很大的影響。降低觸頭材料中的氣體含量、獲得細小彌散的顯微組織是發展高性能Cu-Cr觸頭材料的重要手段。

目前國內外生產Cu-Cr合金觸頭的方法主要有、溶滲法、熔鑄法、電弧熔煉法、混粉法等。這些方法的都有一定的不足：熔滲法制成的觸頭顯微組織不均勻；熔鑄法的缺點是夾雜物多，Cr顆粒粗大；電弧熔煉法的缺點是工藝復雜，成本高。

混粉法制備（即粉末冶金法的一種）的觸頭材料因其抗熔焊性能好，是目前高抗熔焊性能觸頭的制備方法之一。但是由于混粉法制備的觸頭片所用常規的冷壓制方法的壓力和模具材料的強度都有較高的要求，此方法生產的觸頭片致密度低。常規混粉法制得的CuCr25觸頭片的性能如表1：

表1。

低的致密度會使觸頭片在使用過程中耐壓下降而造成開斷失敗，這對觸頭材料的使用有很大影響，因此提高產品的致密度是混粉法制備Cu-Cr合金觸頭的需要攻克的難點。另外，含氣量高和Cr顆粒大分布不均勻也是混粉法制備的觸頭不足之處，這些主要取決于原材料Cu粉和Cr粉的含氣量和顆粒大小。常規用于制備混粉觸頭的Cu粉和Cr粉的方法為電解法。這種方法生產出的粉末較粗，球形度低，且氣體含量高，不利于生產出Cr相細小，分布均勻含氣量低的混粉觸頭片。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種銅鉻合金粉末的制備方法，?制得的銅鉻合金粉末顆粒細小，球化度高，含氣量低。

本發明還提供了一種銅鉻合金錠的制備方法，制得的銅鉻合金錠致密度高，且壓制所需的壓力小。

本發明所述的一種銅鉻合金粉末的制備方法，包括以下步驟。

⑴以25～50:75～50的質量比準備銅棒與鉻塊。

⑵將原料通過真空感應加熱熔煉成合金熔體。

⑶將上述合金液流入到霧化室中進行霧化，在霧化時持續地通入惰性氣體，惰性氣體的壓力為0.1-0.5Mpa。

⑷將霧化后獲得的粉末粒度過150微米或150微米以下的篩，即獲得銅鉻合金粉末。

優選地，其中霧化室設有與感應熔煉坩堝中流體出口相連接的導流管，導流管與霧化噴嘴相連接。

更優選地，所述的導流管的直徑為6.0-8.0mm。

或者更優選地，所述的霧化噴嘴設置與霧化室內的頂部。

本發明所述的一種銅鉻合金錠的制備方法，該方法使用所述的銅鉻合金粉末進行熱等靜壓獲得銅鉻合金錠，其中所述的銅鉻合金粉末是由上述銅鉻合金粉末的制備方法制備而成。

本發明制備出的Cu-Cr合金粉末較常規電解法制出的粉末顆粒細小，球化度高，含氣量低，將以上霧化的合金粉末用熱等靜壓制備的觸頭，壓制的各向力的分布均勻，而且是在高溫下進行壓制比常規冷壓壓制出的觸頭片的致密度高，且壓制所需的壓力小，解決了常規混粉法制備觸頭材料的致密度低的難題，且用霧化合金粉作為原材料進行熱等靜壓生產出的觸頭片的Cr顆粒細小分布均勻，還保持了用常規混粉法制備觸頭材料原有的高的抗熔焊性能。此方法制備出的觸頭片不但具備了混粉觸頭的高抗熔焊性能的優點，而且彌補了混粉法生產觸頭片的氣體含量高，Cr顆粒粗大分布不均勻的缺陷。

附圖說明

圖1是常規混粉法獲得的銅鉻觸頭的金相(放大100倍)。

圖2是本發明獲得的合金粉末形貌照片。

圖3是使用本發明獲得的銅鉻觸頭金相(放大100倍)。

具體實施方式

實施例1。