[發(fā)明專利]一種鍍膜方法及鍍膜器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210270322.9
• 申請日: 2012-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN102828159A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉鳴強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/56
• 分類號(hào): C23C14/56;C23C14/22
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種鍍膜方法，其特征在于，包括：

在已形成用于實(shí)現(xiàn)表面效果的效果層的底材上，形成一層用于防止效果層與空氣接觸的保護(hù)層；

在形成的保護(hù)層之上，依次生長至少一層印刷層，形成鍍膜處理后的底材。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在形成用于實(shí)現(xiàn)表面效果的效果層之前，還包括：

在待進(jìn)行鍍膜處理的底材上，形成用于增加膜層附著力的打底層。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述打底層的膜層厚度為3~50nm。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在生長印刷層之后，還包括：

在最后生長的印刷層之上，形成用于隔絕水汽的防水層。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述防水層的膜層材質(zhì)為有機(jī)硅塑料，膜層厚度為3~400nm。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)層的膜層材質(zhì)為氧化物，膜層厚度為0.3~300nm。

7.一種鍍膜器件，其特征在于，采用如權(quán)利要求1~6任一所述的方法形成的鍍膜器件。