[發(fā)明專利]利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210270095.X
• 申請(qǐng)日: 2012-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN103579019A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫市葆靈電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;B05C5/00;B05C11/10
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝芯片的設(shè)備，特別涉及一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片在制成之后需要進(jìn)行封裝，以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。利用粘合劑對(duì)芯片進(jìn)行封裝的技術(shù)是其中一種封裝芯片的技術(shù)，該技術(shù)主要將粘合劑涂抹到封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域，再將另一外殼覆該芯片上，以完成對(duì)該芯片的封裝。現(xiàn)有的利用粘合劑封裝芯片的方式包括：

1）利用點(diǎn)膠機(jī)涂抹粘合劑。具體地，該種技術(shù)利用點(diǎn)膠機(jī)沿粘結(jié)區(qū)域連續(xù)地將粘合劑進(jìn)行涂抹，使得粘合劑以首尾相連的環(huán)狀布于粘結(jié)區(qū)域上。該種技術(shù)在芯片封裝的自動(dòng)化進(jìn)程中，起到了巨大的推動(dòng)作用，但隨著芯片精密度的提高，該種技術(shù)在涂抹過(guò)程中無(wú)法精確地保證粘合劑的均勻，且粘合劑在粘結(jié)區(qū)域收尾時(shí)不能有效控制最后一滴粘合劑，使得粘合劑的接頭部分有過(guò)多的粘合劑，在芯片封裝時(shí)會(huì)出現(xiàn)粘合劑溢出的情況。

2）采用印刷方式涂抹粘合劑。具體地，將芯片覆蓋后，利用印刷原理，將粘合劑涂抹在粘結(jié)區(qū)域，再取走覆蓋芯片的部件。該種技術(shù)雖然解決了粘合劑溢出的問題，但對(duì)于精密度高、尺寸小的芯片來(lái)說(shuō)，既要擋住芯片、又要能夠印刷粘合劑，對(duì)設(shè)備的精密要求極高，成本過(guò)大。

故需要對(duì)現(xiàn)有的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，以便更加簡(jiǎn)便、更均勻地涂抹粘合劑。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，以便更加簡(jiǎn)便、更均勻地涂抹粘合劑。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，其包括：用于盛放粘合劑的、容積可調(diào)的容器，其底部具有至少一個(gè)第一通孔，所述容器的底部位于封裝芯片的外殼的粘結(jié)區(qū)域的上端；位于所述容器上端、用于基于預(yù)設(shè)頻率向所述容器施壓的壓力控制單元；用于基于噴射到所述粘合區(qū)的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元所施壓的頻率，移動(dòng)所述容器在所述粘結(jié)區(qū)域上端的位置的位置控制單元，以便所述粘結(jié)區(qū)域均勻地噴射所述粘合劑。

優(yōu)選地，所述容器包括：所述第一通孔的直徑為0.05mm。

優(yōu)選地，所述容器包括：所有所述第一通孔所構(gòu)成的區(qū)域的直徑在0.2mm-0.25mm之間。

優(yōu)選地，所述容器包括：位于所述容器上端、且與所述容器內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接的壓力片。

優(yōu)選地，所述壓力控制單元與所述壓力片連接。

優(yōu)選地，所述容器底部具有一個(gè)第一通孔時(shí)，所述設(shè)備還包括：與所述容器底部連接、并覆蓋所有所述第一通孔的導(dǎo)管；與所述導(dǎo)管連接的噴頭，所述噴頭具有多個(gè)第二通孔。

優(yōu)選地，所述第二通孔的直徑為0.05mm。

優(yōu)選地，所述噴頭的直徑在0.2mm-0.25mm之間。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)管上還設(shè)有閥門。

優(yōu)選地，所述位置控制單元控制所述容器移動(dòng)。

如上所述，本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備，具有以下有益效果：采用噴射的方式向所述外殼的粘結(jié)區(qū)域噴涂粘合劑，能夠使粘合劑利用液體的流動(dòng)性均勻地分布在所述外殼的粘結(jié)區(qū)域，避免了粘合劑過(guò)多外漏、或過(guò)少粘合不緊密等情況的發(fā)生；在所述容器底部連接噴頭，利于設(shè)備的維護(hù)和更換；所述噴頭的尺寸在0.2-0.25mm之間，能夠保證所述設(shè)備在噴射時(shí)既確保所述粘結(jié)區(qū)域能夠均勻地噴涂所述粘合劑，又能使所述粘合劑不會(huì)噴到所述芯片上。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備中的容器底部的放大示意圖。

圖3顯示為本發(fā)明的利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4顯示為待封裝的芯片與外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1?????利用粘合劑封裝芯片的設(shè)備

11????容器

111???第一通孔

112???壓力片

12????壓力控制單元

13????位置控制單元

14????導(dǎo)管

15???噴頭

151??第二通孔

2????粘合劑

3????芯片

4????外殼

41???粘結(jié)區(qū)域

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。