[發明專利]用于檢驗處理電子器件的設備、方法和計算機程序產品無效
| 申請號: | 201210269961.3 | 申請日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN102914736A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | D.加萊恩 | 申請(專利權)人: | 西門子公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/00;A61B6/03 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 謝強 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 檢驗 處理 電子器件 設備 方法 計算機 程序 產品 | ||
1.一種用于檢驗處理電子器件(19)、尤其是計算機斷層造影設備的檢測器模塊的集成電路的設備(1,1′),包括:
-處理中心(5),所述處理中心在運行中定義測試流程和/或進一步處理來自測試流程的結果數據(ED,EDa,EDb),
-與所述處理中心(5)相連接的流程單元(23),該流程單元在運行中在從處理中心(5)接收測試流程的定義(TAD1,TAD2)之后獨立地執行這些測試流程,并且該流程單元與用于接觸所述處理電子器件(19)的接觸設備(21)耦合,
-信號發生器(7),所述信號發生器將測試信號(TS)導入處理邏輯器(19),以及
-至少一個觸發單元(13,13a,13b),所述觸發單元在運行中實時地將通過所述流程單元(23)執行的測試流程的開始與通過所述信號發生器(7)對所述測試信號(TS)的導入相互同步。
2.根據權利要求1所述的設備,其中,所述流程單元(23)包括可編程存儲單元,尤其是FPGA。
3.根據權利要求1或2所述的設備,其中,所述流程單元(23)與獨立于所述處理中心(5)的電源(11)相連接。
4.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,所述信號發生器(7)被連接到信號輸出單元(17)。
5.根據權利要求4所述的設備,其中,所述信號輸出單元(17)包括電磁輻射源,尤其是光源。
6.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,所述接觸設備(21)連接到用于向所述處理電子器件(19)供應運行電流(BS2)的電源單元(9)。
7.根據權利要求6所述的設備,其中,所述電源單元(9)由所述處理中心(5)控制。
8.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,所述接觸設備(21)容納在不透光的外殼(3,3a,3b)中。
9.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,所述處理中心(5)與所述流程單元(23)經由以太網接口(25)相互連接。
10.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,所述觸發單元(13,13a)被構造為,使得該觸發單元將測試流程的開始與測試信號(TS)的導入這樣相互同步,即測試流程的開始引起測試信號(TS)的導入以及測試信號(TS)的導入引起測試流程的開始。
11.根據上述權利要求中任一項所述的設備(1′),包括多個接觸設備(21)。
12.根據上述權利要求中任一項所述的設備(1′),包括多個觸發單元(13,13a,13b)。
13.根據上述權利要求中任一項所述的設備,其中,觸發單元(13b)被構造為,使得該觸發單元將測試流程的開始與測試信號(TS)的導入這樣相互同步,即該觸發單元或者在測試流程的開始時引起測試信號(TS)的導入或者測試信號(TS)的導入引起測試流程的開始。
14.一種用于檢驗處理電子器件(19)、尤其是計算機斷層造影設備的檢測器模塊的集成電路的方法,包括以下步驟:
-在處理中心(5)中為所述處理電子器件(19)定義(A)測試流程,
-從所述處理中心(5)接收(B)測試流程的定義并且通過與所述處理中心(5)相連接的流程單元(23)獨立地執行這些測試流程,所述流程單元與用于接觸所述處理電子器件(19)的接觸設備(21)耦合,
-通過信號發生器(7)將測試信號(TS)導入(C)處理邏輯器(19),
-借助觸發單元(13,13a,13b)實時地將通過所述流程單元(23)執行的測試流程的開始與通過信號發生器(7)對測試信號(TS)的導入相互同步(D),以及
-在所述處理中心(5)中可選地對來自測試流程的結果數據(ED,EDa,EDb)進行進一步處理(E)。
15.一種能直接被加載到可編程檢驗系統的處理器中的計算機程序產品,具有程序代碼裝置,用于當程序產品在檢驗系統上實施時執行根據權利要求14所述的方法的所有步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西門子公司,未經西門子公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210269961.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





