[發明專利]熱敏電阻

有效

• 申請號: 201210269699.2
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102956335A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 勝木隆與
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁

技術領域

本發明涉及熱敏電阻，更具體地涉及長方體形的熱敏電阻。

背景技術

目前已知的熱敏電阻例如有專利文獻1中記載的用于發動機啟動用部件的熱敏電阻。該熱敏電阻由熱敏電阻基體和2個外部電極構成。熱敏電阻基體為圓柱形。外部電極設置在熱敏電阻的兩個端面。專利文獻1中記載的發動機啟動用電路通過將熱敏電阻的體積等設定為規定的條件，從而實現低耗電。

但是，相對于圓柱形的熱敏電阻，已知的是長方體形的熱敏電阻。如下所述，長方體形的熱敏電阻在同時制造多個這一點上具有優越性。更詳細地，通過濺射或電鍍在板形的基體素材的兩個主面上形成外部電極。然后，通過切割機等切割基體素材，得到多個熱敏電阻。最后，為了防止熱敏電阻基體的缺陷等，通過滾磨加工等對熱敏電阻實施倒角加工。

但是，如下所述，長方形的熱敏電阻中，施加高電壓時，有在熱敏電阻基體上產生破損的擔憂。圖10是長方體形熱敏電阻500的截面結構圖。

如圖10所述，熱敏電阻500具有熱敏電阻基體502和外部電極504a、504b。熱敏電阻基體502為長方體形。外部電極504a、504b分別設置在位于圖10的左右方向兩端的熱敏電阻基體502的2個端面上。此外，由于熱敏電阻500實施了采用滾磨的倒角加工，因此，熱敏電阻基體502的角變圓。此外，外部電極504a、504b通過滾磨加工被磨削，熱敏電阻基體502沒有形成角。以下，將外部電極504b的下側端部稱為端部A，將熱敏電阻基體502的右下角稱為角B。

這里，外部電極504b的端部A位于熱敏電阻基體502的角B的上側。因此，電流從上方、側面和下方流入外部電極504b的端部A。由于滾磨加工，外部電極504b的端部A被磨削，因此變得非常薄，具有高電阻值。因此，如果電流集中在外部電極504b的端部A中，外部電極504b的端部A發熱。

另一方面，由于熱敏電阻基體502的角B中設置有外部電極504b，因此，電流幾乎不流動。因此，熱敏電阻基體502的角B的溫度幾乎不上升。因此，端部A的熱敏電阻基體502的溫度和角B的熱敏電阻基體502的溫度之差變大。結果，端部A和角B之間存在在熱敏電阻基體502上產生裂紋的擔憂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本專利特開2006-60992號公報

發明內容

因此，本發明的目的是提供能夠抑制產生裂紋的長方體形熱敏電阻。

本發明的一個方式涉及的熱敏電阻的特征是具備：具有彼此相對的2個端面的長方體形熱敏電阻基體和分別設置在上述2個端面的第1外部電極和第2外部電極，上述第1外部電極和上述第2外部電極分別含有與上述熱敏電阻基體歐姆接觸的第1層和Ag，且含有設置在上述第1層的上層的第2層，所述第2層具有0.7μm以上2μm以下的平均厚度，上述熱敏電阻基體、上述第1外部電極和上述第2外部電極實施了倒角加工。

通過本發明，可以抑制裂紋的產生。

附圖說明

圖1：本發明的一個實施方式的熱敏電阻的俯視圖。

圖2：圖1的C的截面結構圖。

圖3：顯示圖1的熱敏電阻的制造工序的圖。

圖4：顯示圖1的熱敏電阻的制造工序的圖。

圖5：顯示第2實驗結果的圖。

圖6：將表2作圖得到的圖。

圖7：從上方俯視變形例涉及的熱敏電阻的圖。

圖8：（a）是圖7的圓圈D所包圍的部分的截面放大圖，（b）是顯示圖7的熱敏電阻的導熱路徑的圖。

圖9：顯示鍍錫處理引起的Sn膜厚的變化圖。

圖10：長方體形熱敏電阻的截面結構圖。

具體實施方式

以下，參考附圖說明本發明的一個實施方式涉及的熱敏電阻。

（熱敏電阻的結構）

首先說明熱敏電阻的結構。圖1是熱敏電阻10的俯視圖。圖1中，熱敏電阻10的長度方向定義為x軸，熱敏電阻10的寬度方向定義為y軸，熱敏電阻10的高度方向定義為z軸。