[發明專利]嵌入成型體及散熱結構體無效
| 申請號： | 201210269625.9 | 申請日： | 2012-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN102909823A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 近藤秀水;木坊子真治 | 申請（專利權）人： | 寶理塑料株式會社 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 嵌入 成型 散熱 結構 | ||
1.一種嵌入成型體，其是具備樹脂部件和金屬部件的嵌入成型體，
所述金屬部件具有兩個以上的接合孔，所述接合孔以分散存在的形式形成在與所述樹脂部件的接合面上，
至少一個所述接合孔的開口部分的面積為0.44mm2以上且19.63mm2以下，
所述樹脂部件具有插入到所述接合孔中的凸部，
設所述樹脂部件與所述金屬部件的接合面的外周所圍成的面的面積為S1、設所述接合面側的所述接合孔的開口面積的總和為S2時，比例S2/S1滿足以下的不等式（I）。
0.04≤S2/S1≤0.80????（I）
2.根據權利要求1所述的嵌入成型體，其中，至少一個所述接合孔的開口部分的面積為0.64mm2以上且3.14mm2以下。
3.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中，所述接合孔遍布所述接合面的大致整面形成。
4.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中面積S3相對于所述面積S1的比例S3/S1滿足以下的不等式（II），所述面積S3為全部接合孔內的樹脂部件與金屬部件的接合面積的總和。
0.3≤S3/S1≤3??????（II）
5.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中，所述接合孔是貫穿所述金屬部件的貫通孔。
6.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中，至少一部分所述接合孔的、所述接合孔的規定深度處的深度方向的截面積小于比所述規定深度更深位置處的所述深度方向的截面積。
7.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中，所述金屬部件由鋁壓鑄件構成。
8.根據權利要求1或2所述的嵌入成型體，其中，
所述樹脂部件由熱塑性樹脂制成，
在所述熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度（Tg）-0℃以上Tg＋180℃以下的條件下進行了退火處理。
9.一種散熱結構體，其中，其具備熱源和權利要求1~8中的任一項所述的嵌入成型體，
所述樹脂部件是接受來自所述熱源的熱的受熱部，
所述金屬部件是釋放所述樹脂部件所受的熱的散熱部，
所述樹脂部件的熱導率為1W/m·K以上且20W/m·K以下，
所述金屬部件的熱導率為20W/m·K以上且300W/m·K以下。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寶理塑料株式會社，未經寶理塑料株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210269625.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
