[發明專利]封裝結構及發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201210268781.3
• 申請日: 2010-01-20
• 公開（公告）號: CN102751426A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 林貞秀;高志強
• 申請（專利權）人: 旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

一基座單元，其具有一承載件，該承載件具有多個向外延伸而出的聯外支撐結構及多個相對應該些聯外支撐結構的凸出結構，該些凸出結構相較于該些聯外支撐結構更接近于該承載件的側端而從該承載件的側端朝外延伸而出；

一接腳單元，其具有多個設置在該承載件旁的導電接腳；以及

一殼體單元，其具有一用于環繞地包覆該承載件的一部分且連結至該接腳單元的環形殼體，該些聯外支撐結構及該些凸出結構均被該環形殼體所包覆，而使每一個聯外支撐結構的末端具有一裸露在外的聯外切割面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該基座單元具有至少一貫穿該承載件的貫穿孔，該貫穿孔的內表面形成至少一環狀結構，且該環形殼體的一部分填充在上述至少一貫穿孔內以覆蓋上述至少一環狀結構。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：上述至少一環狀結構為內部凹槽或內部凸塊，且該些導電接腳等分地設置在該基座單元的兩相反側面旁。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該承載件具有至少一被該環形殼體所覆蓋的環型側面凹槽或環型側面凸塊、或是該承載件具有多個被該環形殼體所覆蓋的側面凹槽或側面凸塊。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該承載件的上表面具有多個被該環形殼體所覆蓋的表面凹槽或表面凸塊。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該承載件具有四個側面、四個聯外支撐結構及四個凸出結構，上述四個聯外支撐結構等分地設置在該承載件的其中一組兩相反側面上，且上述四個凸出結構等分地設置在該承載件的另外一組兩相反側面上且向外延伸而出。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該些導電接腳與該承載件相間隔，每一個導電接腳具有至少一內側接腳貫穿孔及至少一外側接腳貫穿孔，該內側接腳貫穿孔被該環形殼體所覆蓋，而該外側接腳貫穿孔具有一靠近該基座單元的第一貫穿部及一與該第一貫穿部連通的第二貫穿部，每一個導電接腳的第一貫穿部被該環形殼體所填滿，且每一個導電接腳的第二貫穿部裸露在外，另外每一個導電接腳具有至少一被該環形殼體所覆蓋的接腳凹槽或接腳凸塊。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該環形殼體環繞該承載件的周圍而包覆該承載件的一部分上表面及一部分下表面；每一個導電接腳具有一第一末端部和一第二末端部，該環形殼體環繞該承載件的周圍且包覆每一個導電接腳的一部分，以使得該第一末端部裸露在外且使得該第二末端部的上表面裸露在外。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：該環形殼體具有一環繞該承載件的環繞殼體及至少兩個從該環繞殼體的內表面向該承載件延伸以覆蓋該承載件的上表面的延伸殼體。

10.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包括：

一基座單元，其具有一承載件，該承載件具有多個向外延伸而出的聯外支撐結構及多個相對應該些聯外支撐結構的凸出結構，該些凸出結構相較于該些聯外支撐結構更接近于該承載件的側端而從該承載件的側端朝外延伸而出；

一接腳單元，其具有多個設置在該承載件旁并與該承載件相間隔的導電接腳；

一殼體單元，其具有一用于環繞地包覆該承載件的一部分且連結至該接腳單元的環形殼體；

一發光單元，其具有多個設置在該承載件上且被該環形殼體所環繞的發光二極管芯片，每一個發光二極管芯片電性連接在任意兩個導電接腳之間；以及

一封裝單元，其具有一用于覆蓋該些發光二極管芯片且被該環形殼體所環繞的透光封裝膠體。