[發明專利]一種具有電流采樣功能的LDMOS器件有效
| 申請號: | 201210268627.6 | 申請日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN102810540A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 喬明;溫恒娟;向凡;周鋅;何逸濤;張波;李肇基 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/78;G01R19/00 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 溫利平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 電流 采樣 功能 ldmos 器件 | ||
技術領域
本發明屬于半導體功率器件技術領域,涉及橫向雙擴散金屬氧化物半導體器件(LDMOS),尤其是主功率LDMOS器件和檢測LDOMS器件集成在一起的具有電流采樣功能的LDMOS器件。
背景技術
智能功率集成電路集控制邏輯、保護電路、功率器件于一體,具有低成本、高效率、高可靠性等優點,在很多領域如DC-DC轉換器、開關電源等方面都有應用,而電流檢測在功率集成電路中有重要的作用。
電流檢測可以應用于電流保護、電流監測設備、電流環系統、可編程電流源、線性電源、以及需要掌握流入流出電流比例的充電器或電池電量計量器等。由于流過功率器件的電流比較大,甚至可能會是幾個安培大小的電流,通過串聯電阻直接檢測流過功率器件的電流會造成大的損耗。美國專利U.S.Pat.NO4553084中提供了一種間接檢測流過功率器件的電流的方法,如圖1所示,將主功率LDMOS器件11與檢測器件13并聯(檢測器件通常與主功率LDMOS器件屬于同一類功率器件,且檢測器件的電流能力與主功率LDMOS器件電流能力成一固定比例)。該檢測器件13的電流能力遠小于主功率LDMOS器件11,且與檢測電阻14串聯以便于檢測。通過采集流過檢測器件13的電流來間接檢測主功率LDMOS器件11的電流,減小損耗且提高可行性,有效解決了功率器件采樣困難的問題。
單晶型硅片價格便宜,常被用于高壓功率器件的制作。常規單晶型高壓LDMOS器件剖面圖如圖2,一般應用中,體區P-body接觸S’和源極接觸S是連在一起的。但是,在單晶型橫向功率器件和檢測器件集成中,存在漏極去偏置效應、襯底去偏置效應和體效應等問題。漏極去偏置問題是當檢測電阻較大時,電流流過檢測電阻時其兩端的壓降會比較大,相當于提高了檢測器件的源端電壓,會使得檢測器件的有效柵-源驅動電壓變小,導致檢測不準確。襯底去偏置效應是指當檢測器件源極電位升高,會使得體區P-body和襯底間有電流流過,由于襯底電阻率較大,微弱的電流便會造成較大的電壓差,從而產生襯底去偏置效應。襯底去偏置效應不僅對電路中其他器件造成影響,且相當于在檢測電阻上并聯一個電阻,造成檢測不準確。如果將體區P-body接觸S’和源極接觸S分開,體區P-body接觸S’接地,便會有效解決襯底去偏置效應。但是,這樣會造成體效應的產生。體效應也叫襯底偏置效應。當檢測電阻兩端有壓降時,檢測器件的源極電位升高,造成體區P-body和源極N+形成壓差,使得閾值電壓變大,也會產生檢測不準確的問題。
發明內容
本發明提供一種具有電流采樣功能的LDMOS器件,將主功率LDMOS器件、電流檢測LDOMS器件集成在一起,將電流檢測LDOMS器件源極完全浮動以有效解決襯底去偏置效應和體效應問題,提高檢測電流準確性。
本發明技術方案如下:
一種具有電流采樣功能的LDMOS器件,包括主功率LDMOS器件100和電流檢測LDMOS器件101,所述主功率LDMOS器件100和電流檢測LDMOS器件101集成于同一半導體芯片上。
所述電流檢測LDMOS器件101的溝道區寬度為W2,所述主功率LDMOS器件100的溝道區寬度為W1,其中W1>>W2,電流檢測LDMOS器件101的電流能力與主功率LDMOS器件100的電流能力之比為W2/W1。
所述主功率LDMOS器件100和電流檢測LDMOS器件101采用共同的漏極結構,即采用同一N+漏極區4和金屬化漏極11。
所述電流檢測LDMOS器件101的P型體區12做在一個N型阱區3中,使得電流檢測LDMOS器件101的P型體區12與半導體襯底1相互隔離,以實現電流檢測LDMOS器件101的源極電壓浮動。
所述主功率LDMOS器件100和電流檢測LDMOS器件101各自的P+接觸區5和N+接觸區6與各自的源極金屬10、13連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





