[發(fā)明專利]一種集成了采樣電阻的電流檢測LDMOS器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210268621.9 | 申請日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN102779821A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 喬明;溫恒娟;向凡;何逸濤;周鋅;張波;李肇基 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L27/08 | 分類號: | H01L27/08;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/78;G01R19/00 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 溫利平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 采樣 電阻 電流 檢測 ldmos 器件 | ||
1.一種集成了采樣電阻的電流檢測LDMOS器件,包括主功率LDMOS器件(100)、電流檢測LDMOS器件(101)和采樣電阻(102),所述主功率LDMOS器件(100)、電流檢測LDMOS器件(101)和采樣電阻(102)集成于同一半導體芯片上;
所述電流檢測LDMOS器件(101)的溝道區(qū)寬度為W2,所述主功率LDMOS器件(100)的溝道區(qū)寬度為W1,其中W1>>W(wǎng)2,電流檢測LDMOS器件(101)的電流能力與主功率LDMOS器件(100)的電流能力之比為W2/W1;
所述主功率LDMOS器件(100)和電流檢測LDMOS器件(101)采用共同的漏極結(jié)構(gòu),即采用同一N+漏極區(qū)(4)和金屬化漏極(11);
所述電流檢測LDMOS器件(101)的P型體區(qū)(12)做在一個N型阱區(qū)(3)中,使得電流檢測LDMOS器件(101)的P型體區(qū)(12)與半導體襯底(1)相互隔離,以實現(xiàn)電流檢測LDMOS器件(101)的源極電壓浮動;
所述主功率LDMOS器件(100)和電流檢測LDMOS器件(101)各自的源極P+接觸區(qū)(5)和源極N+接觸區(qū)(6)與各自的源極金屬(10、13)連接,以消除襯偏效應;
所述采樣電阻(102)的一端與主功率LDMOS器件的源極金屬(10)相連,另一端與電流檢測LDMOS器件(101)的源極金屬(13)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成了采樣電阻的電流檢測LDMOS器件,其特征在于,所述主功率LDMOS器件(100)和電流檢測LDMOS器件(101)分布于共用漏極結(jié)構(gòu)的同一側(cè),且二者共用柵極結(jié)構(gòu),即采用同一多晶硅柵極(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成了采樣電阻的電流檢測LDMOS器件,其特征在于,所述采樣電阻(102)為多晶硅電阻(21),多晶硅電阻(21)位于主功率LDMOS器件(100)的源極金屬(10)和電流檢測LDMOS器件(101)的源極金屬(13)之間的場氧化層(8)表面,多晶硅電阻(21)表面覆蓋多層氧化物(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成了采樣電阻的電流檢測LDMOS器件,其特征在于,所述采樣電阻(102)為N型阱電阻(33),N型阱電阻(33)位于主功率LDMOS器件(100)的源端和電流檢測LDMOS器件(101)的源端之間,與N型阱區(qū)(3)采用同步工藝制作;N型阱電阻(33)兩端的N+接觸區(qū)分別與主功率LDMOS器件(100)的源極金屬(10)和電流檢測LDMOS器件(101)的源極金屬(13)相連;沿電流方向,N型阱電阻(33)長度為L,寬度為W;N型阱電阻(33)的方塊電阻值由N阱摻雜濃度決定,其電阻大小由L和W的比值確定;
在N型阱電阻(33)與電流檢測LDMOS器件(101)的源端的N型阱區(qū)(3)之間具有P型隔離區(qū)(22),P型隔離區(qū)(22)隔離N型阱區(qū)(3)對N型阱電阻(33)的影響,其寬度為d2,d2的取值范圍在幾到幾十微米之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





