[發明專利]振膜風扇、應用該振膜風扇的手機及膜片振動通風方法

無效

• 申請號: 201210268350.7
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN102926979A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 鄧金榮;羅彬;劉文
• 申請（專利權）人: 賽龍通信技術（深圳）有限公司
• 主分類號: F04B45/04
• 分類號: F04B45/04;F04B49/06;H04M1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 劉敏

1.一種振膜風扇，其特征在于：所述振膜風扇包括一封閉腔體和振動器件，所述封閉腔體內設有主動振膜、一個以上進風整流片和一個以上出風整流片，所述振動器件與控制電路連接帶動主動振膜振動，所述進風整流片設于進風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于外側，其上開有進風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封閉進風孔，所述出風整流片設于出風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于內側，其上開有出風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封閉出風孔，所述主動振膜通過空氣帶動進風整流片或出風整流片上的從動振膜往復振動，從而從整流層的進風口或出風口抽風或送風。

2.如權利要求1所述振膜風扇，其特征在于：所述從動振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實現。

3.如權利要求2所述振膜風扇，其特征在于：所述進風整流片和出風整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個以上孔作為進風孔或出風孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動振膜緊貼接合而成進風整流片和出風整流片。

4.如權利要求1-3所述振膜風扇，其特征在于：所述振動器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。

5.一種應用振膜風扇的手機，其特征在于：所述手機包括一個以上振膜風扇和控制模塊，所述控制模塊設于手機主板上，所述振膜風扇包括一封閉腔體和振動器件，所述封閉腔體內設有主動振膜、一個以上進風整流片和一個以上出風整流片，所述振動器件與控制電路連接帶動主動振膜振動，所述進風整流片設于進風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于外側，其上開有進風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封封閉進風孔，所述出風整流片設于出風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于內側，其上開有出風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封封閉出風孔，所述主動振膜通過空氣帶動進風整流片或出風整流片上的從動振膜往復振動，從而從整流層的進風口或出風口抽風或送風，所述手機外殼上開有一個以上的散熱孔，散熱孔之間連通形成風道，所述振膜風扇設于風道之間，進風口或出風口與散熱孔連通以進風或出風，使得散熱孔之間風道空氣流通實現手機腔體的通風散熱。

6.如權利要求4所述應用振膜風扇的手機，其特征在于：所述從動振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實現。

7.如權利要求5所述應用振膜風扇的手機，其特征在于：所述進風整流片和出風整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個以上孔作為進風孔或出風孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動振膜緊貼上下疊合而成進風整流片和出風整流片。

8.如權利要求4至6任一權利要求所述應用振膜風扇的手機，其特征在于：所述振動器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。

9.如權利要求4至6任一權利要求所述應用振膜風扇的手機，其特征在于：所述控制模塊連接有設置于手機腔體內的溫度傳感器，以在手機腔體內溫度到達設定值時啟動或停止振膜風扇通風散熱。

10.一種膜片振動通風方法，包括以下步驟：

(1)設置一封閉腔體和振動器件，封閉腔體內設有主動振膜、一個以上進風整流片和一個以上出風整流片，所述振動器件與控制電路連接帶動主動振膜振動，所述進風整流片設于進風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于外側，其上開有進風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封封閉進風孔，所述出風整流片設于出風口處，包括一層從動振膜和一層整流層，所述整流層設于內側，其上開有出風孔，所述從動振膜非振動狀態時貼緊封封閉出風孔；

(2)通過振動器件帶動主動振膜振動；

(3)主動振膜振動通過空氣帶動進風整流片或出風整流片上的從動振膜往復振動，從而從整流層的進風口或出風口抽風或送風。