[發明專利]熱固性樹脂及其制備方法、載體和靜電荷圖像顯影劑

有效

• 申請號: 201210268092.2
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN102807642A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 朱順全;黎文部;蘭澤冠
• 申請（專利權）人: 湖北鼎龍化學股份有限公司
• 主分類號: C08F122/14
• 分類號: C08F122/14;G03G5/147;G03G15/08
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 涂潔;樊戎

技術領域

本發明涉及一種熱固性樹脂及其制備方法，以及靜電荷圖像顯影用載體和含有該載體的顯影劑。

背景技術

顯影劑可分為單組分顯影劑和雙組分顯影劑，單組分顯影劑僅由調色劑構成，包括磁性單組分和非磁性單組分顯影劑兩類；雙組分顯影劑由載體和調色劑構成，載體與調色劑混合、摩擦使調色劑帶電并搬送調色劑到感光鼓上形成靜電潛像。雙組分顯影劑體系容易實現調色劑帶電量穩定，獲得高畫質圖像，因而在高速打印機、復印機、多功能一體機等領域得到廣泛應用。

雙組分顯影劑的載體包括無包覆層的磁性載體和有包覆層的磁性包覆載體。無包覆層的磁性載體與調色劑長期連續摩擦，產生熱量易使調色劑熔融粘附在載體表面，導致調色劑失效，因此在磁性芯材表面包覆樹脂的包覆載體成了載體的主流。

作為在磁性芯材表面包覆樹脂的包覆載體的例子可以列舉專利文獻1～6。在專利文獻1(申請號200610094570.7)中，公開了一種用聚甲基丙烯酸甲酯和蜜胺的混合物包覆的載體。專利文獻2(申請號200810109323.9)中，提出了一種在芯材表面上用含有電荷控制劑、導電性粒子的交聯硅樹脂包覆的載體。專利文獻3(申請號200810213234.9)中，提出了一種在芯材表面包覆層中分散有具有環式二萜結構的酸以及炭黑或苯胺黑中的任一種物質的載體。專利文獻4(201010143728.1)中，提出了一種在芯材表面包覆具有有機硅丙烯酸酯結構、具有交聯能力的丙烯酸硅酮結構和具有特定的丙烯酸結構共聚物的載體。專利文獻5(申請號201010248477.3)中，提出了一種含有羥基側鏈的丙烯酸樹脂和異氰酸酯進行聚合包覆芯材的載體。專利文獻6(申請號201110159666.8)中，提出了一種側鏈含有哌啶環具有特定結構的樹脂包覆載體。上述專利公開的載體雖然均在磁性芯材表面包覆了樹脂，但存在難以平衡包覆樹脂與磁性芯材的粘結力和載體帶電量穩定之間的矛盾。

發明內容

本發明的目是為了提供一種用于制備靜電荷圖像顯影用載體包覆層的熱固性樹脂及其制備方法。

本發明還提供一種包覆層中含有上述熱固性樹脂的靜電荷圖像顯影用載體。

本發明的另一目的是提供含有上述載體的靜電荷圖像顯影劑。

本發明熱固性樹脂，為含結構式(A)所示單體單元的熱固性樹脂，

結構式(A)：

式中，R＝H或CH₃。

所述熱固性樹脂的制備方法，由結構式(M)所示自由基聚合性單體和有機過氧化物加熱聚合合成。

結構式(M)：

式中，R＝H或CH₃。

所述有機過氧化物是1h半衰期溫度為30～100℃的有機過氧化物。

所述有機過氧化物用量為結構式(M)所示自由基聚合性單體質量的0.1～10％。

本發明使用結構式(M)所示自由基聚合性單體，分子內具有環狀結構，固化后熱收縮率小，其交聯結構與熱塑性樹脂形成致密薄膜，因此具有耐磨損，抗沖擊，能夠賦予包覆層與磁性芯材之間充分的粘結強度，形成的包覆層長期摩擦也不易從磁性芯材上脫落的優點。

所述有機過氧化物是1h半衰期溫度為30～100℃的有機過氧化物。使用上述1h半衰期溫度范圍的有機過氧化物作為引發劑制備的本發明熱固性樹脂用于作為包覆層材料之一時，能夠賦予包覆膜適度的粘彈性，從而使得包覆層具有耐磨損、抗沖擊的效果。若使用1h半衰期溫度低于30℃的有機過氧化物，載體與調色劑長期摩擦時，可能發生調色劑帶電量不足的問題；使用1h半衰期溫度高于100℃的有機過氧化物，則存在載體與調色劑長期摩擦時，包覆層易脫落，機內污染嚴重的問題。

本發明使用的1h半衰期溫度為30～100℃的有機過氧化物可以舉出過氧化二苯甲酰(92℃)、過氧化十二酰(80℃)、過氧化叔戊酸叔丁酯(71℃)、過氧化2-乙基已酸叔丁酯(92℃)、過氧化二碳酸二異丙酯(61℃)、過氧化二碳酸二環己酯(60℃)。這些有機過氧化物可以單獨或者混合多種使用，從減少殘余單體的角度考慮，優選過氧化-2-乙基己酸叔丁酯。

本發明中，有機過氧化物用量優選為結構式(M)所示自由基聚合性單體質量的0.1～10％，更優選為結構式(M)所示自由基聚合性單體質量的0.3～5％。有機過氧化物用量低于0.1％，結構式(M)所示自由基聚合性單體聚合不完全，包覆膜與磁性芯材之間粘結力低下；有機過氧化物用量高于10％，結構式(M)所示自由基聚合性單體交聯密度過大，導致包覆膜易磨損脫落。