[發(fā)明專利]貴金屬納米顆粒陣列的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210267820.8 | 申請日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN102747320A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖湘衡;梅菲;任峰;蔣昌忠 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/14 |
| 代理公司: | 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 汪俊鋒 |
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貴金屬 納米 顆粒 陣列 制備 方法 | ||
1.一種可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:采用聚苯乙烯膠體球自組裝手段和薄膜沉積技術(shù)相結(jié)合的方法制備,具體步驟如下:
(1)該方法利用聚苯乙烯膠體球間的自組裝,在Al2O3、GaN或石英玻璃襯底上制備出二維單層聚苯乙烯膠體球的六角密排模板;
(2)采用垂直蒸發(fā)或傾斜濺射技術(shù)在聚苯乙烯膠體球自組裝二維單層模板上沉積貴金屬薄膜;
(3)超聲溶解除去聚苯乙烯膠體球模板,得到不同形貌結(jié)構(gòu)的貴金屬鈉米顆粒陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:采用垂直蒸發(fā)技術(shù)在模板上沉積貴金屬,通過在有機(jī)溶劑中超聲除去模板后襯底上得到三角形納米顆粒陣列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:采用垂直蒸發(fā)技術(shù)沉積貴金屬后,將襯底浸入氯仿溶液中超聲,將聚苯乙烯膠體球頂端的納米顆粒殼層從膠體球模板上剝離掉,形成碗狀殼層納米陣列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:采用傾斜濺射技術(shù)在模板上沉積貴金屬,將襯底置于有機(jī)溶劑中超聲除去模板后襯底上得到網(wǎng)格狀納米顆粒陣列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:使聚苯乙烯膠體球變小,球與球之間排列不再緊密,采用傾斜濺射技術(shù)在模板上沉積貴金屬,將襯底置于有機(jī)溶劑中超聲除去模板后襯底上得到環(huán)狀納米顆粒陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:選擇不同大小的聚苯乙烯膠體球制備出不同大小結(jié)構(gòu)單元的納米顆粒陣列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:通過濺射沉積不同的貴金屬材料得到不同成分的納米顆粒陣列。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:通過調(diào)節(jié)薄膜沉積時(shí)間和改變膠體球的大小而調(diào)整半球形納米殼層的厚度和內(nèi)部直徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:通過反應(yīng)離子束刻蝕和熱退火等技術(shù)使得聚苯乙烯膠體球之間排列不緊密。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可制備出大小、形狀和材料種類可調(diào)節(jié)的納米顆粒陣列的制備方法,其特征在于:通過反應(yīng)離子束刻蝕的能量和時(shí)間以及熱退火溫度參數(shù)實(shí)現(xiàn)對膠體球粒子間空隙大小的調(diào)控。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





